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导热型环氧灌封胶,导热型灌封胶

日期:2013年4月24日 11:08

        导热型环氧胶是用于导热性能较高的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶,可室温或加热固化,固化放热量少,收缩率低;该胶固化后导热性好,电气性能优异,有较好的耐水性。

 

导热型环氧胶使用注意事项储存说明

 

1. 使用前确保待灌封元器件及容器清洁,保证表面无灰尘、油污、盐类及其它污染物,防止影响其灌封性能及电性能。

2. 将A、B组分单独密闭储存,建议储存于阴凉、干燥、通风处;

3. 一些胶的A、B组分在低温下可能会出现结晶、结块,属正常现象,使用前可将其置于50~80℃烘箱,使其融化,再放至室温后使用,这不影响其各项性能,将胶在50~80℃烘箱中加热时,容器应处于开口状态,以免气体膨胀,破坏容器。

 

  导热型环氧胶操作说明

 

        按 规定比例准确称取A、B组分,混合后搅拌均匀,使用前首先将A料在原包装容器内搅拌均匀(因为长期放置会出现沉淀,影响胶的性能);混合后胶的使用时间见 上表,如超过使用时间,胶液粘度会升高,不再适合灌注,故每次配胶量不宜过多,以免造成浪费;如需要,可将搅拌好的胶在低于2mmHg的真空度下进行抽真 空处理3~5分钟,然后将搅拌好的混合物倒入要灌封的电子元器件中,灌胶后,继续抽真空处理3~10分钟效果更好,特别当加热固化时该过程就显的尤为重 要;不同季节由于温度变化,固化速度会有所不同,冬季温度低固化较慢,该胶亦可采用加热固化。

所属类别: 加成型液体硅胶

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