低粘度硅橡胶，半导体密封硅胶

降低硅氧烷硫化产品的表面粘度的方法、用于密封报道提的液体硅氧烷组合物、硅氧烷橡胶密封的半导体装置和生产半岛体装置的方法。硅氧烷橡胶组合物形成现实 出优异的耐侯性和耐热性并且具有优异的硅橡胶特性例如硬度和伸长性的硫化产品，因此能够用于各方面的通途，另外因为通过使用硅氧烷橡胶涂覆最终产品可以达 到优异的耐热性和耐光性，硅氧烷橡胶也正在被用于各种包装形式的潜在材料。          半导体元件的密封，硬树脂倾向于开裂或具有使黏接的金属线变形的问题，而软橡胶现实表面粘度，即他们倾斜与粘结污洉，同时也经常在送料器内遭受密封树脂的 粘结。提供降低软橡胶类型的硅氧烷硫化产品的表面粘度的方法，同时确保作为硫化产品特性的弹性体的有利的长期稳定性。          降低硅氧烷硫 化产品的表面粘度的方法，该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层，在改组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键 合到硅原子的链烯基的摩尔比为1.0或更大，并且在硫化，所述的硫化产品现实出A型硬度不大于20，在固化后，所述的硅氧烷树脂层显示D型硬度为30或更 大；然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层，它能够防止午后粘合到表面。