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灌封对材料的要求、灌封材料的类型

日期:2013年4月24日 10:25

    电子灌封就是把构成电器件的各部分按规定要求合理布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺,以防止水分、尘埃及有害气体对电子元件的侵入,减缓震动,防止外力损伤,并稳定元件参数川。例如,户外工作,舰船舱外的电路板,为了防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀,需要对电路板进行灌封为提高海上工作的电子设备的三防性能,所有的变压器、阻流圈,都要求灌封、裹复、包封或封端为提高机载、航天电子设备抗振能力,对某些电路板需要进行固体封装或局部加固封装某些电缆插头座,防止焊点腐蚀或折断,需要灌封。随着电子领域中灌封器件高性能化和高密度封装技术的迅速发展,对灌封材料也提出更高的要求。灌封材料一般应具备的要求是砧度低、韧性和浸渍性好,线间含浸率大于,固化收缩率、线膨胀系数和内应力要小,具有优异的电性能,℃介电特性变化小,阻燃性达到一级。电子工业中常用的灌封材料有环氧树脂、有机硅弹性体和聚氨酷等高分子材料。环氧树脂固化时无副产物、收缩率小。固化物有优良的耐热性能、电绝缘性能、密着性和介电性能,能满足电子电器的要求。配方中选择不同的固化剂和促进剂可制备各种性能的灌封材料,以满足电器和集成电路的不同要求。使得它能广泛的用作电子元器件的灌封材料。环氧树脂的缺点是脆性大,韧性不足,固化时有一定的内应力,固化后易产生裂纹。聚氨酷绝缘灌封材料其分子结构具有疏水性、优良的低温性和耐候性,在一℃下材料弯曲不开裂,一℃时其伸长率变化很小,℃仍有良好的电性能。此外,聚氨酷勃度小,流动性好,容易浇铸成型,可室温固化,固化应力低、收缩小、放热少加工设备和工艺简单,节省劳动力和能源,易于实现自动化和连续化操作不需溶剂等分散介质,符合环保要求。但是聚氨脂材料有毒,对人体健康有害,选用时应采用低毒的聚氨酷材料,一般应用在内部结构复杂的电子元件和电器设备的封装。

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