缩合型室温硅橡胶，灌封胶材料发展，400-779-4008

目前,电子元器件、功率电路模块、大型集成电路板等高科技领域进一步实现高性能、高可靠性和小型化,而且工作环境更加苛刻,要求灌封件必须在低温和高温之间、高速旋转等条件下运行,这就要求封装材料具有优良的耐高低温性能、机械力学性能、绝缘导热性能、热匹配性能和电性能等,才能满足功率电路对封装材料的特殊要求。有机硅灌封材料因其特殊的结构而具有多方面的优良性能,不仅适用于集成电路和大规模集成电路,而且适用于超大规模功率集成电路。国际上有机硅灌封材料在大规模和超大规模集成电路、芯片电路板、大型变压器等军事及电子工业领域里得到广泛的使用。我国电子电器用灌封材料这一领域使用的有机硅弹性体品种较少,应用潜力也大,所以具有很大的研究应用前景。缩合型室温硫化硅橡胶主要由,份一二轻基聚二甲基硅氧烷、填料、交联剂、催化剂配成。为配制各种特殊性能的硅橡胶,         还需添加各种功能性助剂如增量填料、增粘剂、增塑剂、触变剂、抗菌防霉剂、水分清除剂、醇清除剂、加工助剂、颜料、导电性填料、导热性填料、阻燃性填料、发泡剂、防污剂等。     实施方案：以端乙烯基硅油与气相法白炭黑或重质填料混合制备的膏为基胶、醇类物质或羟基硅油为发泡剂、端乙烯基硅油及107胶为扩链剂、乙烯基MQ硅树脂为补强剂及侧含氢硅油为交联剂，在室温条件下利用铂催化剂进行硅氢加成和硅氢缩合脱氢的方式制备不同性能的泡沫硅橡胶；因此，我们可在现有制备双组份加成型液体硅橡胶及GP-082的经验基础上，通过调节平衡硅氢加成和硅氢缩合脱氢的反应工艺，以此来制备不同孔径结构类型的液体泡沫硅橡胶，满足不同行业及领域对该类材料的需求。