导热有机硅灌封硅橡胶，导热有机硅灌封矽胶，0755-89948454

导热有机硅灌封硅橡胶传统导热材料多为金属和金属氧化物及其它非金属材料（如石墨、炭黑、ＡＩＮ、ＳｉＣ等）。随着科学技术的进步和工业生产的发展，许多特殊场合如航空、航天和电子电气领域对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能，既能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径，又能起到绝缘和减振作用，导热橡胶正好满足了这一要求，导热硅橡胶是其中典型的代表［ｓ］。普通硅橡胶的导热性能较差，热导率通常只有０．２Ｗ／ｍ・Ｋ左右：加入导热填料可提高硅橡胶的导热性能。常用的导热填料有金属粉末（女ＩＪＡＩ、Ａｇ、Ｃｕ等）、金属氧化物（ｊｔ［ＩＡｌ２０３、ＭｇＯ、ＢｅＯ等）、金属氮化物（女ＨＳｉＮ、ＡＩＮ、ＢＮ等）及非金属材料（女Ｈｓｉｃ、石 墨、炭黑等）。同金属粉末相比，金属氧化物、金属氮化物的导热性虽然较差，但能保证硅橡胶具有良好的电绝缘性能。金属氧化物中Ａ１２０３，是最常片ｊ的导热填料；金属氮化物中，ＳｉＮ、ＡＩＮ是最常用的导热填料。这些导热填料各有优缺点，金属以及非金属填料具有较好的导热性和导电性，而其化合物则具有较高的电绝缘性。填料的热导率不仅与材料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触，分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。 （１）提高导热填料的导热性对填料进行表而处理可以提高填料与基胶的相容性，增加填充量，实现灌封胶导热性大幅度提高。如采用经硅烷偶联ＩＪＫＨ．５５０、Ａ．１５ｌ、六甲基二硅氮烷、二甲基二甲氧基硅烷表面处理的刚玉粉填充ＲＴＶ导热硅橡胶，材料的热导率可从１．１６ｗ／（ｍ．Ｋ）提高Ｎ２．１０ｗ／（ｍ・Ｋ），导热性能提高近一倍。 （２）将填料超细化和纤维化如果把无机填料的尺寸减小到纳米级，其本身的导热性会因粒子内部原子间距和结构的变化而发生质的变化。如常规氮化铝（ＡＩＮ）的热导率约为３６Ｗ／（ｍ・Ｋ），而纳米级ＡＩＮ却为３２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）。潘大海等人发现，当粒径为５＂－－２０Ｉ．ｔｍ的氮化硅（ＳＩＮ）的用量为１５０～２５０份（基体为１００份）时，ＲＴＶ硅橡胶的热导率为０．９Ｗ／（ｍ・Ｋ），且物理性能及加工性能良好。相同种类及用量的球形、片状、纤维填料对硅橡胶导热率的影响不同，其中晶须对提高硅橡胶的热导率最有效：球形最差。Ｊ．Ｍａ等人发现将各利・尺寸的碳纤维加到传统的Ａ１２０３中热导率提高大约６倍。根Ｙ．Ａｇａｒｉ等人提出的模型，当填料聚集成的传导块与聚合物传导块在热流方向平行时，热导率最高；因此，制造高取向填料可大大提高硅橡胶的热导率。美国ＡＭＯＣＯ公司生产的碳纤维ＫＩ１００，其轴向热导率ｉ岛达１１００Ｗ／（ｍ・Ｋ），加上其负的热膨胀系数、高模量、低密度，使其特别适合于支撑高导热及尺寸稳定或热膨胀系数匹配的复合材料。