有机硅材料专用，灌封胶的应用，400-779-4008

从交联机理的角度可把有机硅灌封材料分为缩合型和加成型两种。缩合型有机硅灌封料系以端羟基聚二有机基硅氧烷为基础聚合物，多官能硅烷或硅氧烷为交联剂，在催化剂作用下，室温下遇湿气或混匀即可发生缩合反应，形成网络状弹性体。固化过程中有水、二氧化碳、甲醇和乙醇等小分子化合物放出。加成型有机硅灌封料是司贝尔氧硅化反应在硅橡胶硫化中的一个重要发展与应用。其原理是由含乙烯基的硅氧烷与含Ｓｉ．Ｈ键硅氧烷，在第八族过渡金属化合物（！ｔＨＰｔ）催化下进行氢硅化加成反应，形成新的Ｓｉ．Ｃ键，使线型硅氧烷交联成为网络结构。加成型有机硅灌封材料在固化过程中无小分子产生，收缩率小，工艺适应性好，生产效率高。加成型有机硅灌封材料自出现以来，发展很快，有取代缩合型有机硅灌封材料的趋势。     加成型液体灌封硅橡胶          加成型硅橡胶灌封料是以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷作为基础聚合物，低分子质量的含氢硅油作为交联剂，在铂系催化剂作用下交联成网状结构［．２ｌ。它与传统的缩合型灌封硅橡胶相比，硫化过程没有小分子的副产物产生，交联结构易控制，硫化产品收缩率小；产品工艺性能优越，既可在常温下硫化，又可在加热条件下硫化，并且可以深层快速硫化；产品加工工艺性能佳，粘度低、流动性好，能浇注；可用泵送和静态混合具有工艺简化、快捷，高效节能的优点，因此被公认为是极有发展前途的电子工业用新型封装材料。灌封材料一般应具备的要求是砧度低、韧性和浸渍性好,线间含浸率大于,固化收缩率、线膨胀系数和内应力要小,具有优异的电性能,℃介电特性变化小,阻燃性达到一级。电子工业中常用的灌封材料有环氧树脂、有机硅弹性体和聚氨酷等高分子材料。环氧树脂固化时无副产物、收缩率小。固化物有优良的耐热性能、电绝缘性能、密着性和介电性能,能满足电子电器的要求。配方中选择不同的固化剂和促进剂可制备各种性能的灌封材料,以满足电器和集成电路的不同要求。使得它能广泛的用作电子元器件的灌封材料。环氧树脂的缺点是脆性大,韧性不足,固化时有一定的内应力,固化后易产生裂纹。聚氨酷绝缘灌封材料其分子结构具有疏水性、优良的低温性和耐候性,在一℃下材料弯曲不开裂,一℃时其伸长率变化很小,℃仍有良好的电性能。此外,聚氨酷勃度小,流动性好,容易浇铸成型,可室温固化,固化应力低、收缩小、放热少加工设备和工艺简单,节省劳动力和能源,易于实现自动化和连续化操作不需溶剂等分散介质,符合环保要求。但是聚氨脂材料有毒,对人体健康有害,选用时应采用低毒的聚氨酷材料,一般应用在内部结构复杂的电子元件和电器设备的封装。