F667 超低应力超软液态发泡硅胶｜精密设备柔性缓

一、产品简介

红叶杰 F667 超低应力超软液态发泡硅胶，是深圳市红叶杰科技面向精密器件、柔性贴合、低应力防护工况开发的铂金加成型双组份发泡硅橡胶。A、B 双组份为液态原料，标准 1:1 重量配比混合，无需外加发泡剂，混合同步完成交联固化与闭孔发泡反应，泡孔细腻绵密，成品质地超柔软，压缩应力低，受压时不会对精密元器件产生挤压损伤。该型号定位精密柔性专用级，适配精密电子、可穿戴设备、智能装备、人机协作防护配件量产，具备 RoHS、REACH、SGS、ISO9001 全套认证，发泡倍率、软度、颜色、固化速度均可按需调整，广泛用于精密电子内部缓冲、穿戴设备内衬、仪器防护垫片、机器人防撞泡体等行业，是普通泡棉、常规发泡硅胶在低应力精密场景的国产升级替代原料。

反应原理：A 组分包含低模量乙烯基硅氧烷与铂金催化剂；B 组分搭配改性含氢硅油。A、B 充分混合后，发生加成交联形成超低模量的柔性硅胶基体，同时发生析氢反应生成细密密闭微孔，形成超软闭孔发泡体；发泡倍率 2‑4.2 倍可调，线收缩率≤0.13%，制品尺寸稳定，泡孔均匀无粗大孔洞，实现柔软贴合、低压力缓冲效果，避免硬挤压造成器件形变损伤。

二、产品核心特色

超低压缩应力，柔性缓冲不损伤精密部件。低模量配方，触感绵软，受到挤压时产生的接触应力小，既能吸收冲击振动，又不会挤压脆弱元器件，适配精密易碎组件防护。 细密闭孔泡体，密封防尘兼顾回弹。泡孔微小均匀，闭孔率高，回弹性能优异，反复压缩不易出现永久塌陷，同时具备防尘、隔音、轻量化填充效果。 耐高低温耐老化，性能长期稳定。长期使用‑60℃～200℃，短时 220℃；抗紫外线、耐臭氧，冷热循环环境下，柔软度、回弹性衰减幅度小。 低挥发无污染，适配精密内部空间。原料深度提纯，小分子析出少，不会污染镜片、传感器、PCB 板等精密零部件。 绝缘性能优良，电气使用安全。胶体绝缘性能稳定，可用于带电元器件间隙缓冲防护。 工艺兼容性强，适配多种量产设备。粘度适中，手工浇注、自动点胶、低压灌注均可；支持室温固化，加温加速成型，原有产线无需大规模改造。 改良抗中毒铂金体系，生产容错率高。轻微接触 PC、ABS、铝合金等基材，不易出现固化不良，生产稳定性好。 完整技术配套，助力批量落地。提供样品测试；工程师结合器件耐受压力、装配间隙调整发泡倍率、软度、固化参数；协助解决量产泡孔粗大、应力偏大、软度不达标的生产问题。

三、主要应用领域

精密电子行业：精密传感器、光学模组内部低应力缓冲垫片； 可穿戴设备：穿戴产品内衬缓冲件、柔性防护泡体； 智能机器人：协作机器人防撞缓冲泡棉、人机交互防护配件； 仪器仪表行业：精密检测仪器内部减震填充、防护垫片； 消费电子：轻薄设备内部间隙柔性填充减震件； 模切加工行业：超软低应力发泡硅胶片材、卷材、异形柔性垫片基材； 其他场景：需要缓冲减震，同时要求挤压应力小，不能损伤精密部件的各类工况。

四、使用操作说明

配比搅拌：A 胶、B 胶按重量 1:1 配比，使用前分别充分搅拌 A、B 桶；配比误差控制 ±2% 以内，直接影响发泡倍率与成品软度。 混合脱泡：充分搅拌 2‑3 分钟至颜色完全均匀，真空脱泡 2‑5 分钟，去除搅拌带入大气泡，减少针孔缺陷。 固化发泡条件：25℃环境可操作时间 4‑10min；室温 30‑55min 完全发泡固化；加温 60‑80℃条件 20min 快速成型。模具预留 2‑4.2 倍发泡膨胀空间；精密器件配套制品建议二次烘烤降低挥发物。 禁忌提醒：禁止接触硫、胺、锡、磷等中毒物质；搅拌桶、模具工具专用，不要混用缩合型硅胶器具；混合完成胶料必须在可操作时间内用完。

五、F667 标准技术参数（25℃标准测试）

六、包装规格

试样装：1kg、5kg；中小批量：25kg / 套；工业量产：200kg 单桶、400kg 成套。

七、企业配套服务

深圳市红叶杰科技有限公司，深耕有机硅新材料 28 年，构建完整发泡硅胶产品矩阵，覆盖通用经济型、高回弹耐候、食品接触、电磁屏蔽导电、低应力超软、无卤 V0 阻燃、高导热热管理、高抗撕裂耐水解等全系列型号，模具硅胶、电子灌封胶同步自主生产。