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F665 高倍率轻量化液态发泡硅胶|低密度闭孔缓冲

产品编号:HY-F series
产品品牌:
产品用途:红叶杰 F665 为铂金加成型双组份液态发泡硅橡胶,A/B 组份按 1:1 重量比进行混合,无需额外添加发泡剂,混合后同步发生交联固化与闭孔发泡反应,该型号发泡倍率可达 5.1 倍,大块密度低至 0.245g/cm³,属于高倍率轻量化发泡硅胶,泡孔细腻密闭,整体重量轻,缓冲减震性能优异。

一、产品简介

红叶杰 F665 为铂金加成型双组份液态发泡硅橡胶,A/B 组份按 1:1 重量比进行混合,无需额外添加发泡剂,混合后同步发生交联固化与闭孔发泡反应,该型号发泡倍率可达 5.1 倍,大块密度低至 0.245g/cm³,属于高倍率轻量化发泡硅胶,泡孔细腻密闭,整体重量轻,缓冲减震性能优异。

产品具备稳定的加工适配性,操作时间 150s,适合自动化点胶、灌封、模压成型等多种生产工艺;拥有 RoHS、REACH、SGS 等相关检测认证,硬度、颜色、发泡倍率可根据客户实际工况定制调整,可有效替代传统 EVA、PU 泡棉,广泛应用于电子设备缓冲垫、新能源模组填充、精密仪器减震、模切密封垫片等场景,兼顾轻量化与密封防护双重需求。

二、应用领域

  1. 新能源行业:锂电池模组缓冲填充、储能设备内部减震垫片,吸收模组振动冲击,降低整机重量。
  2. 电子电器行业:精密工控设备、通讯设备内部防尘密封件,缓冲防护,减少器件震动磨损。
  3. 模切加工行业:模切裁切各类薄型发泡垫片、缓冲泡棉,适配大批量卷材、片材加工。
  4. 仪器设备领域:精密检测仪器、车载精密部件减震填充,起到缓冲、隔热、降噪作用。
  5. 通用工业密封:各类设备轻量化密封垫圈,兼顾密封效果,控制产品整体自重。

三、产品特色

  1. 高倍率低密度:发泡倍率 5.1 倍,大块密度 0.245g/cm³,实现材料轻量化,降低成品整体重量。
  2. 优异压缩永久变形性能:65% 压缩条件下压缩变形仅 2%,长期受压不易塌陷,密封缓冲寿命长。
  3. 闭孔细密泡孔:泡孔均匀密闭,防水防尘效果好,水汽不易渗透,抗受潮老化。
  4. 加工兼容性强:双组份液态形态,1:1 配比,可适配自动点胶机、灌胶设备,操作时间 150 秒,适合流水线量产。
  5. 物理性能均衡:抗撕、抗拉性能表现良好,回弹稳定,耐高低温,抗老化,可长期工业环境使用。
  6. 可定制化:支持调整硬度、发泡倍率、固化速度、颜色,满足不同客户的定制化生产需求。

四、使用说明

  1. 配比要求:A 组分与 B 组分严格按照 1:1 重量比例称量混合,配比偏差会直接影响发泡倍率、固化效果。
  2. 搅拌混合:将 A、B 料充分搅拌均匀,搅拌时间建议 30‑60s,避免局部混合不均造成发泡不良。
  3. 操作时间:本品操作时间为 150s,混合完成后需要在该时间内完成灌胶、点胶、注模作业,超时物料会逐步凝胶无法使用。
  4. 固化条件:可常温固化,加温能够加速固化成型;避免接触 N、P、S、Sn 类物质,防止铂金催化剂中毒,出现不发泡、不完全固化现象。
  5. 后处理:完全固化后可进行裁切、模切、冲片加工;储存环境需要阴凉避光,密封存放,避免受潮。
  6. 安全提示:作业环境保持通风,避免物料接触眼睛,皮肤沾染后及时清水冲洗。

五、技术参数

项目 参数
A 组分粘度 16700 Cp
B 组分粘度 17550 Cp
操作时间 150 s
硬度 A 5
发泡倍数 5.1
大块密度 0.245 g/cm³
小块 80℃加热 3H 硬度 C 24
压缩变形 %(65%) 2
抗撕 0.470 KN/M
抗拉 0.239 MPa
伸长率 109 %
回弹率 26 %

备注:以上为实验室标准测试数据,实际产品性能会受加工工艺、环境温度、配比因素产生小幅浮动。

六、包装与服务

标准包装为 20kg / 套(A 剂 10kg+B 剂 10kg),支持试样打样,可提供技术工程师上门工艺指导,配套完整检测报告,可根据客户工况调整配方参数。

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