F665 超软轻量化长效缓冲密封专用原料

产品编号：HY-F series
产品品牌：
产品用途：红叶杰F665高倍率低密液态发泡硅胶，是深圳市红叶杰科技针对精密电子、车载电控、通讯机柜、模切深加工轻量化缓冲密封场景专项研发的铂金加成型双组份闭孔发泡硅橡胶。产品采用1:1重量配比AB液态体系，无需外加发泡剂，原料混合后同步完成交联固化与均匀闭孔发泡，成型泡孔细密规整、结构稳定。本品具备超高发泡倍率、超低密度、超软触感、极低压缩永久变形四大核心优势，完美解决传统泡棉及普通发泡硅胶自重偏大、长期受压易塌陷、回弹衰减快、老化发硬、模切易断裂等行业痛点。

一、产品简介

红叶杰F665高倍率低密液态发泡硅胶，是深圳市红叶杰科技针对精密电子、车载电控、通讯机柜、模切深加工轻量化缓冲密封场景专项研发的铂金加成型双组份闭孔发泡硅橡胶。产品采用1:1重量配比AB液态体系，无需外加发泡剂，原料混合后同步完成交联固化与均匀闭孔发泡，成型泡孔细密规整、结构稳定。本品具备超高发泡倍率、超低密度、超软触感、极低压缩永久变形四大核心优势，完美解决传统泡棉及普通发泡硅胶自重偏大、长期受压易塌陷、回弹衰减快、老化发硬、模切易断裂等行业痛点。

产品实测发泡倍率可达5.1倍，大块密度低至0.245g/cm³，初始硬度仅5邵氏C，质地柔软高弹，65%压缩工况下永久变形仅2%，长效回弹不塌陷。同时拥有优异的拉伸、抗撕、耐老化性能，适配超薄薄片模切与自动化灌注量产，颜色、倍率、硬度、固化速度可按需定制，集齐全套权威合规资质，是工业轻量化、长效缓冲密封场景的优质国产替代材料。

二、产品核心特性

1、超高倍率发泡，极致轻量化减负

采用精准可控铂金发泡体系，最高可达5.1倍超高发泡倍率，成品大块密度低至0.245g/cm³，在保证密封缓冲防护性能的前提下，最大限度降低配件自重，完美适配数码电子、车载设备轻薄化、轻量化设计需求。

2、超低压缩永久变形，长效密封不塌陷

经过配方优化交联结构，材料抗压缩衰减能力极强，65%压缩率工况下压缩永久变形仅2%，长期反复挤压、静态承压后回弹恢复率极高，不会出现永久塌陷、弹性失效问题，常年维持稳定密封压紧力。

3、超软高韧材质，适配精密模切加工

成品初始硬度仅5邵氏C，触感柔软贴合，可紧密适配异形曲面、微小装配间隙；同时具备优异力学性能，抗拉强度0.239MPa、抗撕强度0.470KN/M、伸长率达109%，薄片模切不开裂、不崩边、不断裂，深加工良品率高。

4、固化窗口稳定，适配自动化量产

AB组份粘度匹配均衡，A组分16700Cp、B组分17550Cp，流动性适中，25℃常温可操作时间长达150秒，充足作业时长适配自动点胶、低压灌注、模具成型、片材挤出全工艺，兼容自动化流水线稳定量产。

5、致密闭孔结构，多重防护一体化

成型制品闭孔率高、泡孔细腻均匀，吸水率极低，具备优异的防尘防水、减震缓冲、隔热降噪性能。长期设备震动、冷热循环工况下泡孔结构稳定，不破损、不分层、不掉粉，全方位保护精密元器件。

6、耐热耐候抗老化，性能衰减小

产品热稳定性能优异，80℃高温老化3小时后硬度变化可控，高温工况不易发硬、变质；耐臭氧、耐紫外线、耐湿热老化，室内外工况均可长期稳定服役，大幅提升密封配件使用寿命。

7、环保合规可定制，适配全场景落地

产品无卤无毒、无小分子有害析出，通过RoHS、REACH、SGS、ISO9001、MSDS全套权威认证，环保合规。支持发泡倍率、软硬度、颜色、固化速度个性化定制，全面匹配不同行业工况与量产工艺需求。

三、主要应用领域

电子通讯行业：服务器、通讯机柜、电源设备减震防尘密封垫片、电路板缓冲防护发泡件；

车载汽配领域：车载内饰缓冲垫、车载电控模块、车机设备轻量化隔热密封件；

精密仪器行业：检测仪器、精密设备腔体填充、减震隔热、防尘防护结构件；

模切深加工行业：超薄低密度发泡硅胶薄片、超软异形密封垫片专用基材；

通用工业领域：工业设备、自动化器械腔体防尘、减震、轻量化缓冲填充部件。

四、使用操作说明

1、配比搅拌：AB双组份严格按照1:1重量配比使用，使用前充分搅拌AB原料，杜绝填料沉降，配比误差控制在±2%以内，保障发泡倍率、硬度、回弹性能均匀统一。

2、混合脱泡：均匀搅拌2-3分钟至胶体色泽通透均匀，真空脱泡2-5分钟，彻底消除搅拌带入气泡，避免制品出现针孔、空洞、发泡不均等缺陷。

3、固化成型：25℃常温可操作时间150秒，可自然固化；加温60-80℃可快速固化，模具需预留标准发泡膨胀空间，确保成品尺寸精准、结构饱满。

4、使用禁忌：严禁接触硫、胺、磷、锡等铂金催化剂中毒物质，避免固化不良、发泡异常；混合胶料需在可操作时间内用完；长期承压、高频老化工况建议提前试样验证。

五、产品基础参数（25℃标准环境）

检测项目	技术参数	备注
产品型号	F665高倍率低密液态发泡硅胶	轻量化长效缓冲专用
体系类型	铂金加成型双组份	高倍率低密发泡体系
混合配比	A:B=1:1（重量）	配比精准、性能稳定
A组分粘度	16700 Cp	液态流动性优异
B组分粘度	17550 Cp	组分粘度匹配度高
可操作时间	150s（25℃）	适配自动化量产
发泡倍率	5.1倍	超高倍率轻量化
成品密度	0.245g/cm³	超低密度
初始硬度	5邵氏C	超软高弹
热老化硬度（80℃/3h）	24邵氏C	耐热稳定性好
压缩永久变形	2%（65%压缩）	长效回弹不塌陷
抗撕强度	0.470KN/M	韧性优良
抗拉强度	0.239MPa	力学性能稳定
伸长率	109%	耐拉扯不开裂
回弹率	26%	缓冲效果优异
认证资质	RoHS、REACH、SGS、ISO9001、MSDS	工业出口合规

六、包装规格

试样装：1kg、5kg/套，48小时极速发货，支持免费试样测试；

中小批量：25kg/套，适配小批量试产与迭代验证；

工业量产：200kg、400kg成套大包装，稳定批量供货，适配大规模量产。

七、企业技术服务

深圳市红叶杰科技深耕有机硅新材料28年，拥有全系列功能发泡硅胶产品矩阵，针对轻量化、长效缓冲、低形变密封工况，提供免费试样、性能检测、工况选型、参数定制、量产工艺调试一站式技术服务。专业工程师全程对接，精准解决量产发泡倍率不稳、模切断裂、压缩塌陷、老化发硬等生产难题，全套权威资质报告与安全技术资料随货交付，助力各行业制造企业实现轻量化密封材料国产化替代、提质降本。

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F665 超软轻量化长效缓冲密封专用原料

一、产品简介

二、产品核心特性

三、主要应用领域

四、使用操作说明

五、产品基础参数（25℃标准环境）

六、包装规格

七、企业技术服务

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