精密超薄隔音减重专用发泡原料

产品编号：HY-F series
产品品牌：
产品用途：红叶杰F667微孔超低密度轻量化液态发泡硅胶，是深圳市红叶杰科技针对3C精密电子、轻薄智能设备、穿戴数码、车载轻量化配件、精密仪器隔音防尘场景研发的超细微孔闭孔发泡硅胶原料。产品采用铂金加成型双组份1:1液态体系，无需外加化学发泡剂，依托精准可控的微孔发泡工艺，成型泡孔细密微米级、孔径均匀、密度极低，突破传统发泡硅胶厚重、泡孔粗大、表面粗糙、超薄成型易穿孔等痛点。 本产品在极致轻量化的基础上，兼顾优异的隔音降噪、精密防尘、柔性缓冲、隔热绝缘性能，超薄成型性极佳，可制作0.3mm以上超精细薄片垫片，表面平整无针孔、不掉粉、不渗水。产品密度、软硬度、微孔倍率可精准定制，无低分子析出、环保洁净，拥有全套权威合规资质，是轻薄化、精密化、高端静音设备专属的轻量化国产发泡硅胶替代材料。