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超高倍率超低密液态发泡硅胶长效缓冲密封专用

产品编号:HY-F series
产品品牌:
产品用途:红叶杰 F665 超高倍率超低密液态发泡硅胶,是深圳市红叶杰科技面向 3C 数码、车载电子、通讯服务器、精密检测仪器、模切深加工等轻量化密封场景,自主研发的铂金加成型双组份闭孔发泡硅橡胶。产品采用 1:1 重量配比 AB 双组份液态原料,无需额外添加发泡剂,原料混合之后同步发生交联固化与闭孔发泡反应,泡孔细密均匀,成型一致性好。

一、产品简介

红叶杰 F665 超高倍率超低密液态发泡硅胶,是深圳市红叶杰科技面向 3C 数码、车载电子、通讯服务器、精密检测仪器、模切深加工等轻量化密封场景,自主研发的铂金加成型双组份闭孔发泡硅橡胶。产品采用 1:1 重量配比 AB 双组份液态原料,无需额外添加发泡剂,原料混合之后同步发生交联固化与闭孔发泡反应,泡孔细密均匀,成型一致性好。

这款材料核心亮点为超高发泡倍率、超低密度、超软触感与极低压缩永久变形,实测发泡倍率可达 5.1 倍,成品密度低至 0.245g/cm³,初始硬度仅 5 邵氏 C。在 65% 压缩条件下压缩永久变形仅 2%,长期承压与反复震动环境下不易塌陷,密封性能持久稳定。同时具备均衡的力学性能,适配自动化点胶、低压灌注、超薄片材模切加工,发泡倍率、硬度、颜色、固化速度均可按需定制,拥有全套合规检测认证,是替代 PU 泡棉、EVA 海绵以及进口低密度发泡硅胶的国产高性能新材料。

二、产品核心特性

1、5.1 倍超高发泡倍率,实现部件极致轻量化 采用经过优化的铂金催化发泡体系,发泡倍率最高可达 5.1 倍,成品密度低至 0.245g/cm³。在保障减震、密封、隔热基础性能不衰减的前提下,大幅降低密封配件重量,契合数码产品、车载电控、精密仪器轻薄化设计趋势。

2、超低压缩永久变形,长期使用不塌陷 通过分子交联结构优化,材料抗压缩衰减能力突出,65% 压缩工况下压缩永久变形仅 2%。长期静态承压、持续震动挤压后回弹恢复能力优秀,泡孔结构不会松弛塌陷,能够长期维持稳定密封压紧力,杜绝设备渗水、进灰、异响等故障。

3、超软高韧性,适配超薄精密模切深加工 成品初始硬度 5 邵氏 C,质地柔软,可紧密贴合微小装配间隙与异形曲面,装配应力小。材料抗拉强度 0.239MPa、抗撕强度 0.470KN/M,伸长率 109%,超薄切片加工不开裂、不崩边,有效提升模切深加工良品率。

4、双组份粘度匹配,适配自动化流水线量产 A 组分粘度 16700Cp,B 组分粘度 17550Cp,两组分粘度接近,原料不易沉降,25℃环境下可操作时间长达 150 秒,作业窗口充裕。兼容自动点胶、低压灌注、模具成型、片材挤出多种工艺,常温固化或者加温加速固化都可实现,现有产线无需改造即可投产。

5、致密闭孔结构,多重防护一体化 成型制品闭孔率高,泡孔细腻,吸水率低,兼具防尘防水、减震降噪、隔热绝缘多重功能。在冷热交替、持续震动工况下泡孔结构稳定,不分层、不掉粉,有效保护内部精密电子元器件。

6、耐热耐候抗老化,适应复杂使用环境 产品热稳定性良好,80℃高温老化 3 小时,硬度变化可控,不易快速硬化脆化。具备优良耐臭氧、耐紫外线、耐湿热老化能力,室内外设备均可长期服役,延长密封件使用寿命,降低设备维护成本。

7、环保合规,支持个性化定制 配方无卤,不含重金属与有害小分子析出物,通过 RoHS、REACH、SGS、ISO9001、MSDS 全套认证,满足工业配套以及外贸出口要求。发泡倍率、软硬度、产品颜色、固化速率均可根据客户工况定制开发。

三、主要应用领域

电子通讯行业:服务器、通讯机柜、电源模块轻量化减震防尘密封垫片、电路板缓冲发泡防护件; 车载汽配领域:车载中控、车载电控模块、汽车内饰缓冲隔热密封发泡件; 精密仪器行业:检测仪器、实验室精密设备腔体填充、减震隔热防尘垫片; 模切深加工行业:超薄低密度发泡硅胶片材、异形超软密封垫片专用基材; 通用工业领域:自动化机械设备腔体减震、防尘、轻量化缓冲填充部件。

四、使用操作说明

1、配比搅拌:AB 双组份严格按照 1:1 重量配比使用,使用前分别充分搅拌 A、B 原料,防止填料沉降,配比误差控制在 ±2% 以内,保证每批次发泡倍率、硬度、回弹性能稳定。 2、混合脱泡:搅拌 2-3 分钟至胶体颜色均匀,再真空脱泡 2-5 分钟,去除搅拌带入的气泡,防止成品出现空洞、针孔、发泡不均等缺陷。 3、固化成型:25℃常温条件下可操作时间 150 秒,可自然固化;60~80℃加温能够加速固化。模具需要预留发泡膨胀空间,保障成品尺寸精度。 4、使用禁忌:禁止接触硫、胺、磷、锡等会造成铂金催化剂中毒的物质,避免固化失效、发泡异常;混合后的胶料必须在可操作时间内用完;长期承压、高温工况建议提前做试样验证。

五、产品基础参数(25℃标准环境)

表格

检测项目 技术参数 备注
产品型号 F665 超高倍率超低密液态发泡硅胶 轻量化长效缓冲专用
体系类型 铂金加成型双组份 高倍率低密发泡体系
混合配比 A:B=1:1(重量) 配比精准、性能稳定
A 组分粘度 16700 Cp 流动性优异
B 组分粘度 17550 Cp 组分粘度匹配度高
可操作时间 150s(25℃) 适配自动化量产
发泡倍率 5.1 倍 行业超高倍率
成品密度 0.245g/cm³ 极致轻量化
初始硬度 5 邵氏 C 超软高弹
热老化硬度(80℃/3h) 24 邵氏 C 耐热稳定性优异
压缩永久变形 2%(65% 压缩) 长效回弹不塌陷
抗撕强度 0.470KN/M 韧性优良
抗拉强度 0.239MPa 力学性能稳定
伸长率 109% 耐拉扯不开裂
回弹率 26% 缓冲减震效果佳
认证资质 RoHS、REACH、SGS、ISO9001、MSDS 海内外工业合规

六、包装规格

试样装:1kg、5kg / 套,48 小时极速发货,支持免费试样测试; 中小批量:25kg / 套,适配产品迭代、小批量试产; 工业量产:200kg、400kg 成套大包装,货源稳定,适配大规模量产交付。

七、企业技术服务

深圳市红叶杰科技深耕有机硅新材料 28 年,搭建起全系列功能发泡硅胶产品矩阵。针对轻量化、长效缓冲密封各类工况,提供免费试样、性能检测、工况选型、参数定制、量产工艺调试一站式技术服务。专业工程师一对一跟进,解决量产阶段发泡倍率波动、模切破损、压缩塌陷、高温老化发硬等生产难题。全套权威检测报告、资质文件、安全技术资料随货交付,助力制造企业完成轻量化密封材料国产化替代,实现提质降本。

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