红叶杰 F665 低应力超软液态发泡硅胶｜精密器件

一、产品简介

红叶杰 F665 低应力超软液态发泡硅胶，是深圳市红叶杰科技面向精密元器件、轻薄型设备开发的铂金加成型双组份发泡硅橡胶。A、B 双组份为液态原料，标准 1:1 重量配比混合，无需外加发泡剂，混合同步完成交联固化与闭孔发泡反应，泡孔细密柔和，模量低、压缩应力小，受压时不会对薄壁器件、精密组件造成挤压损伤。该型号主打超软低应力特性，具备 RoHS、REACH、SGS、ISO9001 全套认证，发泡倍率、软硬度、颜色、固化速度均可按需调整，广泛用于消费电子、精密模组、智能穿戴、仪器仪表、柔性装备等行业，是传统泡棉、普通发泡硅胶的轻量化替代原料。

反应原理：A 组分包含低模量乙烯基硅氧烷与铂金催化剂；B 组分搭载改性含氢硅油。A、B 充分混合后，一方面发生加成交联形成低模量柔性硅胶基体，另一方面析氢反应生成密闭微型气泡，形成柔软闭孔蜂窝泡体；发泡倍率 2‑5 倍可调，线收缩率≤0.12%，制品尺寸稳定，泡孔均匀细腻，无硬结点，最大程度降低压缩应力。

二、产品核心特色

低应力超软材质，保护精密脆弱部件。经过低模量配方改性，同等压缩量下应力远低于常规发泡硅胶，缓冲吸震的同时，避免挤压变形、压伤薄壁元器件、柔性电路板等精密零部件。 泡孔细密均匀，闭孔防护性能齐全。成型泡孔微小致密，闭孔率高，吸水率低，兼具减震缓冲、防尘密封、隔热降噪性能，抗压缩蠕变，长期使用不易塌陷。 耐高低温，抗冷热循环老化。长期使用‑60℃～200℃，短时 220℃；耐臭氧、抗紫外线，反复冷热交替环境，柔软度保持稳定，不易变硬、出油、粉化。 低挥发小分子，适配精密电子内部环境。原料深度提纯，析出物少，不会污染光学镜片、PCB 板、传感器等精密元器件。 工艺兼容性强，适配多种量产设备。粘度适中，手工浇注、自动点胶、低压灌注均可；支持室温固化，加温加速成型，工厂现有产线无需大规模改造，降低投产门槛。 改良抗中毒体系，生产容错率高。铂金催化体系优化，轻微接触普通塑胶、橡胶不易出现固化不良，对铝合金、PC、ABS 基材适配性良好。 阻燃可选，拓展电气设备场景。可定制 UL94‑V0 阻燃版本，满足电子整机防火规范。 完整技术配套，助力批量落地。提供样品测试；工程师结合产品结构、器件耐受压力调整发泡倍率、硬度、固化参数；协助解决量产发泡波动、应力偏大、泡孔不均等生产问题。

三、主要应用领域

消费电子行业：智能穿戴设备缓冲衬垫、显示屏模组缓冲垫、声学设备隔音减震件； 精密仪器仪表：传感器防护垫片、光学组件缓冲密封件、检测仪器内部轻量化填充； 工控轻薄设备：小型工控机、控制器内部减震密封、防尘垫片； 柔性装备行业：人机协作设备防撞缓冲件、柔性防护配件； 模切加工行业：低应力超软发泡片材、卷材、异形缓冲垫片基材； 其他场景：需要缓冲减震，但不能施加较大挤压力的精密器件防护。

四、使用操作说明

配比搅拌：A 胶、B 胶按重量 1:1 配比，使用前分别搅拌 A、B 桶，消除填料沉降；配比误差控制 ±2% 以内，直接影响发泡倍率与制品软应力指标。 混合脱泡：充分搅拌 2‑3 分钟至颜色完全均匀，真空脱泡 2‑5 分钟，去除搅拌带入大气泡，减少针孔缺陷。 固化发泡条件：25℃环境可操作时间 5‑11min；室温 30‑50min 完全发泡固化；加温 60‑80℃条件 20min 快速成型。模具预留 2‑5 倍发泡膨胀空间。精密电子制品建议二次烘烤去除小分子。 禁忌提醒：禁止接触硫、胺、锡、磷等中毒物质；搅拌桶、模具工具专用，不要混用缩合型硅胶器具；混合完成胶料必须在可操作时间内用完。

五、F665 标准技术参数（25℃标准测试）

六、包装规格

试样装：1kg、5kg；中小批量：25kg / 套；工业量产：200kg 单桶、400kg 成套。

七、企业配套服务

深圳市红叶杰科技有限公司，深耕有机硅新材料 28 年，构建完整发泡硅胶产品矩阵，覆盖通用经济型、高回弹耐候、食品接触、电磁屏蔽导电、低应力超软等全系列型号，模具硅胶、电子灌封胶同步自主生产。