红叶杰 F667 高导热液态发泡硅胶｜热管理散热缓

一、产品简介

红叶杰 F667 高导热液态发泡硅胶，是深圳市红叶杰科技面向需要兼顾散热导热、缓冲减震、密封填充工况开发的铂金加成型双组份发泡硅橡胶。A、B 双组份为液态原料，标准 1:1 重量配比混合，无需外加发泡剂，混合同步完成交联固化与闭孔发泡反应，泡孔细密均匀，基体填充高导热粉体，在发泡轻量化的同时赋予材料导热传导能力，打破传统发泡硅胶只减震不导热的局限。该型号定位热管理专用级，适配动力电池模组、功率模块、电源设备、LED 大功率灯具等产品批量生产，具备 RoHS、REACH、SGS、ISO9001 全套认证，发泡倍率、硬度、导热系数、颜色、固化速度均可按需调整，广泛用于新能源动力电池、工控电源、大功率照明、车载电控、模切加工等行业，是普通发泡泡棉、常规发泡硅胶的热管理升级国产替代原料。

二、产品核心特色

导热散热与缓冲减震二合一。特殊导热填料改性配方，在发泡轻量化基础上实现导热性能，既可以吸收振动冲击，又能够辅助热量传导，解决普通发泡材料仅缓冲、散热能力差的痛点。 闭孔细密泡孔，密封防护性能优异。成型泡孔微小致密，闭孔率高，吸水率低，同时具备防尘密封、隔热缓冲、降噪效果，长期压缩不易塌陷变形。 耐高低温循环，热工况环境稳定。长期使用‑60℃～200℃，短时 220℃；耐臭氧、抗紫外线，持续受热、冷热交替环境下，导热、回弹性能不会快速衰减，适配设备持续发热工况。 绝缘性能优良，电气使用安全。基体绝缘性良好，填料经过绝缘改性，不会造成短路风险，适用于带电功率器件间隙填充。 低挥发小分子析出，保护元器件。原料深度提纯，低析出，不会污染 PCB 板、电芯外壳、功率芯片表面。 工艺兼容性强，适配多种量产设备。粘度适中，手工浇注、自动点胶、低压灌注均可；支持室温固化，加温加速成型，工厂原有产线无需大规模改造，降低投产门槛。 改良抗中毒体系，生产容错率高。铂金催化体系优化，轻微接触普通塑胶、橡胶不易出现固化不良，对铝合金、镀锌板、PC、ABS 基材适配性良好。 完整技术配套，助力批量落地。提供样品测试；工程师结合设备发热功率、装配间隙调整发泡倍率、硬度、导热系数、固化参数；协助解决量产发泡波动、泡孔不均、导热指标波动等生产问题。

三、主要应用领域

新能源动力电池行业：电池模组间隙导热缓冲垫片、PACK 内部轻量化导热填充件； 功率电子行业：变频器、逆变器、工控电源功率模块缓冲导热填充； 照明行业：大功率 LED 灯具内部散热减震密封件； 车载电控：车载电源、车载控制器导热缓冲发泡配件； 模切加工行业：高导热发泡硅胶片材、卷材、异形导热缓冲垫片基材； 其他场景：设备既要减震密封，又需要辅助热量传导的间隙填充场景。

四、使用操作说明

配比搅拌：A 胶、B 胶按重量 1:1 配比，使用前分别充分搅拌 A、B 桶，导热填料易沉降，务必搅拌均匀；配比误差控制 ±2% 以内，直接影响发泡倍率以及导热性能。 混合脱泡：充分搅拌 2‑3 分钟至颜色完全均匀，真空脱泡 2‑5 分钟，去除搅拌带入大气泡，减少制品针孔缺陷。 固化发泡条件：25℃环境可操作时间 4‑10min；室温 30‑55min 完全发泡固化；加温 60‑80℃条件 20min 快速成型。模具务必预留 2‑4 倍发泡膨胀空间。功率电子制品建议二次烘烤处理，降低挥发物。 禁忌提醒：禁止接触硫、胺、锡、磷等中毒物质；搅拌桶、模具工具专用，不要混用缩合型硅胶器具；混合完成胶料必须在可操作时间内用完。

五、F667 标准技术参数（25℃标准测试）

六、包装规格

试样装：1kg、5kg；中小批量：25kg / 套；工业量产：200kg 单桶、400kg 成套。

七、企业配套服务

深圳市红叶杰科技有限公司，深耕有机硅新材料 28 年，构建完整发泡硅胶产品矩阵，覆盖通用经济型、高回弹耐候、食品接触、电磁屏蔽导电、低应力超软、无卤 V0 阻燃、高导热热管理等全系列型号，模具硅胶、电子灌封胶同步自主生产。