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电子电器模块灌封胶

产品编号:HY-635
产品品牌:
产品用途:电子电器模块灌封胶用于一般电器模块灌封保护,户外LED显示屏灌封保护, 电子配件绝缘、密封、防水及固定。

电子电器模块灌封胶介绍
电子灌封硅胶是一种低粘度双组份有机硅密封硅胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能,电子配件绝缘、电子产品灌封、防水及密封固定; 完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

 

电子电器模块灌封胶用途

    *一般电器模块灌封保护,户外LED显示屏灌封保护, 电子配件绝缘、密封、防水及固定。

    *户外 LED显示屏灌封保护

    *电子配件绝缘、防水及固定

电子电器模块灌封胶 

 

电子电器模块灌封胶使用工艺

1. 混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

2. 混合时,应遵守A组份: B组份 = 1:1的重量比。

3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4. 密封硅胶为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
    

红叶硅胶 -- 电子电器模块灌封胶 HY-9055技术参数

组份 A B
外观 液体 液体
动力粘度 3000±500

A、B两组份混合重量比

1:1
操作时间(min) 30-120
基本硫化时间(h) 3-5
完全硫化时间(h) 12-24
硬度(绍尔A) 55±5
粘接性
导热系数[W(m.k)] ≥0.4
介电绝数(KV/mm) ≥25
介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率(Ω.cm) ≥1.0×1016
阻燃性

UL94-V1     

备注: 以上参数仅为 HY-9055 的参数,其他型号的参数未显示; 如有特殊需求请与我司联系;固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。

 

使用电子电器模块灌封胶应注意的事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼,应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。


 

电子电器模块灌封胶包装规格5kg, 20kg, 25kg, 200kg

 

电子电器模块灌封胶贮存及运输

电子密封硅胶的贮存期为12个月,属于非危险品,可按一般化学品运输。
 

 

如果您以前没有任何使用经验,或者遇到其他无法解决的问题,可以联系我们的在线服务人员,还可以发送电子邮件到 info@szrl.net

 全国咨询热线:189-8878-9544  136-8265-7631

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