电子电器模块灌封胶介绍:
电子灌封硅胶是一种低粘度双组份有机硅密封硅胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能,电子配件绝缘、电子产品灌封、防水及密封固定; 完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子电器模块灌封胶用途:
*一般电器模块灌封保护,户外LED显示屏灌封保护, 电子配件绝缘、密封、防水及固定。
*户外 LED显示屏灌封保护
*电子配件绝缘、防水及固定
电子电器模块灌封胶使用工艺:
1. 混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组份: B组份 = 1:1的重量比。
3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. 密封硅胶为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
红叶硅胶 -- 电子电器模块灌封胶 HY-9055技术参数:
组份 | A | B |
外观 | 液体 | 液体 |
动力粘度 | 3000±500 | |
A、B两组份混合重量比 |
1:1 | |
操作时间(min) | 30-120 | |
基本硫化时间(h) | 3-5 | |
完全硫化时间(h) | 12-24 | |
硬度(绍尔A) | 55±5 | |
粘接性 | 佳 | |
导热系数[W(m.k)] | ≥0.4 | |
介电绝数(KV/mm) | ≥25 | |
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | |
体积电阻率(Ω.cm) | ≥1.0×1016 | |
阻燃性 |
UL94-V1 |
备注: 以上参数仅为 HY-9055 的参数,其他型号的参数未显示; 如有特殊需求请与我司联系;固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。
使用电子电器模块灌封胶应注意的事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼,应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
电子电器模块灌封胶包装规格:5kg, 20kg, 25kg, 200kg
电子电器模块灌封胶贮存及运输:
电子密封硅胶的贮存期为12个月,属于非危险品,可按一般化学品运输。
如果您以前没有任何使用经验,或者遇到其他无法解决的问题,可以联系我们的在线服务人员,还可以发送电子邮件到 info@szrl.net
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