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        • 产品名称: 电子灌封硅胶
        • 产品编号: HY-9系列
        • 商品品牌: 红叶硅胶
        • 商品用途: 电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC(电子绝缘板料)、PMMA(有机玻璃、亚克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。
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        • 浏览次数: 20767

         

        电子灌封硅胶简介 

        电子灌封硅胶也叫灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等,是一种具有防水防潮、导热阻燃、绝缘的灌封材料。加入固化剂后,液体胶体即可固化成型,起到保护电子元器件的作用。

         

         

        电子灌封硅胶应用

        主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC(电子绝缘板料)PMMA(有机玻璃、亚克力)PCBCPU的粘附、密封性和热稳定性极好。红叶LED电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶缩合型电子灌封硅胶

         

         

        电子灌封硅胶性能特点 :

        1、极佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。

        2、耐臭氧性和抗化学侵蚀性;

        3、优异的耐热性,耐寒性,从-60℃到220℃持续运作,可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力,而保护晶片及其焊接金线。

        4、挥发份少,强度高,粘接性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性;
         

        电子灌封硅胶

                           

         

        电子灌封硅胶的使用工艺:

        1. 混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

        2. 混合时,应遵守AB组份的重量配比。

        3. 电子灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中,在0.01MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

        4. 电子灌封硅胶为加成型固化产品,灌注好后置于室温固化或加温固化,待基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
         

         

        红叶硅胶— 电子灌封硅胶的参数表:

         

         

        备注: 如有特殊需求请与我司联系,固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。

         

         

        电子灌封硅胶使用应注意的事项:  

        1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

        2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼,应及时用清水清洗或到医院就诊。

        3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

         

         

         

        如果您以前没有任何使用经验,或者遇到其他无法解决的问题,可以联系我们的在线服务人员,还可以发送电子邮件到 info@szrl.net

         

        全国咨询热线:400-779-4008

         

        红叶硅胶— 电子灌封硅胶的参数表:

         

         

        备注: 如有特殊需求请与我司联系,固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。