LED电子硅胶

现在是电子时代（智能时代），各种各样超智能的电子产品，方便和丰富了人们的生活。如果要是你去找个地方，找不到你只要拿出你的手机定位，跟着手机上的指示走保准你能找到。像这样的功能是最简单的啦。各种各样你所需要的功能都有。这些电子产品在开发的时候也是需要解决很多难题，比例说如何让这个电子产品越变越小，就这么一个简单的小酒需要解决很多问题。          电子产品都是要用到LED电子硅胶，尤其是排线的接口处，焊接；一些容易大火的电容电阻上；还有就是电子散热，。还有些电感上用的胶比较耐高温，元件散热片上的硅胶是用来绝缘散热、大的开关官场效应都是要用LED电子硅胶，电脑的CPU、军用和航天制作的电子产品都是要用到它。就我们天天在办公室用的打印机的加热膜都是要用到等等。          LED电子硅胶主要应用在大功率LED的封装上，包括填充、模鼎、集成封装型等，还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。高折射率（1.53左右）和普通折射率（1.41）大功率模顶硅胶主要应用在模鼎封装，硬度相对较高，会比较关注硅胶与底座的粘接能力，还有就是硅胶的脱模问题，在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。集成封装型硅胶主要应用在大功率集成LED的封装，对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大，根据工艺的不同做不同的调整。由于集成产品功率较大，热量几种，对胶的性能要求较高。