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电子元器件灌封硅胶,电子元器件封装硅胶

作者:刘貌敢来源:gb.szrl.net 日期:2013年5月7日 15:51

 

随着电子信息产业的发展,电子产品占据了人们生活的很重要的一部分。软件、集成电路、平板显示、计算机及网络设备、现在通信、数字视听等六大产业。所有的电子产品都是得用到电子元器件,电子元器件就是元件和器件的总称。如:电阻器、电容器、电感器等。

         所有的电子元器件集成在一块电路板上,就需要用的电子元器件封装硅胶或是电子元器件灌封胶来封装或是灌封。对电子元器件保护起来。电子元器件封装硅胶是双组份产品,它具有黏度优秀、抗撕裂强度好以及耐温性等特点。广泛适用于电子元器件的封装,同时还适合用于PVC塑胶表米娜披覆及电子器件的软性封装。

         电子元器件灌封硅胶双组份加成型室温固化有机硅灌封胶。它具有粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;流动性好,可浇注到细微之处,方便与使用;具有更优的防水防潮和抗老化性能;电子元器件灌封硅胶是室温硫化固化,靠吸收空气中的水分来固化的。固化后在-60~250度分为内保持很好的弹性

         电子元器件灌封硅胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

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