本公司郑重承诺,凡购买红叶杰科技有限公司的产品,在收到货三个月内,如有客户因产品质量使用问题,本公司负责包退、包换,并且服务跟踪到户,现场为客户做产品演示。

关键字: 站内搜索:

硅胶资讯

红叶硅胶网站每天发布硅胶资讯,硅胶新闻,硅橡胶制品材料、硅胶行业新闻动态,

硅橡胶-行业资讯,硅胶应用技术,致力于做最专业的硅胶,硅橡胶行业资讯提供商,深圳市红叶杰科技有限公司专注打造硅胶、硅橡胶、模具硅胶、移印硅胶、人体硅胶、硅橡胶、硅胶模具等系列硅胶制品同行业化工原料最佳品牌。红叶硅胶资讯、硅胶应用技术知识,欢迎登陆:GB.SZRL.NET了解每日最新及时的硅胶行业新闻资讯,全国咨询热线 400-779-4008.

了解模具硅胶材料,模具硅胶应用技术,硅胶视频,硅胶模具制作视频教程,模具硅胶是怎么做成的、硅胶模具如何制作、制作硅胶模具时的注意事项,红叶杰硅胶厂家模具视频服务平台,提供硅胶视频在线播放,视频观看,硅胶视频搜索分享.咨询热线0755-89948454.

产品分类

硅胶,硅橡胶,模具硅胶应用技术,硅胶应用技术服务

您现在的位置:网站首页硅胶应用技术加成型液体硅胶 > 缩合型灌封硅胶发展,缩合型灌封矽胶发展,400-779-4008

缩合型灌封硅胶发展,缩合型灌封矽胶发展,400-779-4008

日期:2013年4月24日 09:07

       目前,电子元器件、功率电路模块、大型集成电路板等高科技领域进一步实现高性能、高可靠性和小型化,而且工作环境更加苛刻,要求灌封件必须在低温和高温之间、高速旋转等条件下运行,这就要求封装材料具有优良的耐高低温性能、机械力学性能、绝缘导热性能、热匹配性能和电性能等,才能满足功率电路对封装材料的特殊要求。有机硅灌封材料因其特殊的结构而具有多方面的优良性能,不仅适用于集成电路和大规模集成电路,而且适用于超大规模功率集成电路。国际上有机硅灌封材料在大规模和超大规模集成电路、芯片电路板、大型变压器等军事及电子工业领域里得到广泛的使用。我国电子电器用灌封材料这一领域使用的有机硅弹性体品种较少,应用潜力也大,所以具有很大的研究应用前景。缩合型室温硫化硅橡胶主要由,份一二轻基聚二甲基硅氧烷、填料、交联剂、催化剂配成。为配制各种特殊性能的硅橡胶,还需添加各种功能性助剂如增量填料、增粘剂、增塑剂、触变剂、抗菌防霉剂、水分清除剂、醇清除剂、加工助剂、颜料、导电性填料、导热性填料、阻燃性填料、发泡剂、防污剂等。

所属类别: 加成型液体硅胶

该资讯的关键词为:

分享到:
相关资讯