印刷移印专用硅胶工艺焦点

印刷移印专用硅胶工艺焦点             印刷移印专用硅胶工艺与丝印印刷在工艺流程大体一致，它们都对承印物料具有广泛的适应性，因而近年来的发展，印刷移印专用硅胶技术在特种印刷行业表现出越来越重要的地位。印刷移印专用硅胶技术同样也有质量或者技术上的缺陷，在实践操作过程中会出现一些问题，或多或少的影响整条移印的流程，值得高度重视，本文将印刷移印专用硅胶工艺常见的问题作横向总结，具备一定的参考意义。     一、印刷移印专用硅胶常见问题   问题一、印刷移印专用硅胶承印物表面有油腻、灰尘,致使油墨不能完全转移。 解决：印刷前对承印物表面进行全面清洁处理，使用专业的清洁剂，必要时增设清洁工段，解决表面清洁问题。   问题二、印迹模糊，图案不清晰。 解决：承印物与印刷移印专用硅胶头接触面有静电，静电作用影响移印效果。可以采用静电消除器消除表面静电，或在油墨中加入抗静电剂。   问题三、印刷移印专用硅胶头形状不对，移印错位。 解决：胶头形状应与承印物表面形态基本吻合，安装时注重确定的准确位置。   问题四、表面吸附油墨太稀。 解决：根据机器情况，适量在油墨中加入原墨，或调整机器油墨出入量。   问题五、印刷图文边缘粗糙，连接性不强，或图案断接。 解决：重新腐蚀钢板   问题六、油墨非常粘稠。 解决：加入适量的稀释剂，稀释油墨粘度   问题七、油墨搅拌不均 解决：在使用油墨之前，充分的调匀油墨，按照配方适量的加入稀释剂。   问题八、承印表面有气泡 解决：印刷机运行速度过快，考虑降低印刷机运行速度。   问题九、胶头形状不对 解决：尽量选择胶头能够印刷完整图案时压缩量为10mm的胶头形状   问题十、图文变形过大 解决：晒版胶卷未作预变形处理，根据承印物形状和变形趋势，在制作胶卷时拉伸、压缩，增大、减小图文   问题十一、定位夹具设计不合理 解决：承印物放在夹具上应保证胶头压印时具有较小的变形   问题十二、承印物表面性质与油墨抵触、不吻合。 解决：对承印物表面进行脱脂、粗化、氧化、腐蚀处理，使油墨与承印物完美吻合，可以提高印刷移印效率。   二、总结        在印刷移印专用硅胶的工艺中会出现不止这十二大问题，实际情况一般都会很复杂，大家可以根据文中所提供的分析思路综合的解决印刷移印专用硅胶问题。