电子灌封胶的特性—泽楷新材料硅胶

电子灌封胶是主要用于电子行业的一种胶粘剂，它在未固化前属于液体状，具有流动性，完全固化后的灌封胶才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。   　　在电子行业领域中，许多精密电子元、器件的密封都需要用到电子灌封胶，然而电子灌封胶到底是一种什么胶粘剂呢？它又有什么特性呢? 　　电子灌封胶种类非常多，从材质类型的不同来分，目前使用最多最常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶。它们都具有的特性有： 　　1、胶液固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。 　　2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。 　　3、固化过程中无副产物产生，无收缩。 　　4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）。 　　5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。 　　泽楷新材料硅胶，保质保量！质量是企业的生命，让客户满意是我们最大的心愿！欢迎新老客户及各地经销商前来洽谈业务，公司官方网址http://gb.szrl.net/,或咨询专家热线：400-779-4008，也可以发邮件给我们info@szrl.net。 　　感谢您关注我们的产品,若您希望获得进一步的了解，如注射成型胶、注射成型硅胶、皮革压花硅胶、模具硅胶、硅橡胶、手板模型硅胶、涂布硅胶、商标胶等更多信息，欢迎您随时联络我们，诚邀为您提供最满意的服务！