超高倍率超低密液态发泡硅胶量产上市，助力高

近日，深圳市红叶杰科技宣布 HY-F665 超高倍率超低密液态发泡硅胶，在完成多轮配方优化、长时间老化测试与产线连续试生产验证后，正式实现稳定量产供货，进一步完善 F663 至 F667 全系列液态发泡硅胶产品矩阵，面向 3C 数码、车载电子、通讯设备、精密光学仪器等轻量化刚需赛道，提供超轻、长效稳定的国产缓冲密封新材料方案。

当前高端精密制造产业正持续向轻薄化、小型化、轻量化方向迭代，设备内部的可用安装空间不断压缩，对内部缓冲密封材料提出了更严苛的综合要求，既要减轻零部件整体自重，又要保留良好的回弹减震、防尘隔热能力，同时要求材料在长期高低温循环、持续承压工况下，不会快速塌陷老化。传统 PU、EVA 泡棉发泡倍率有限，材料自重偏大，长期承压极易发生不可逆永久形变，使用一段时间后就会出现密封失效、进灰渗水、设备异响等问题；常规发泡硅胶发泡倍率不足，轻量化效果有限，制作超薄片材时模切易断裂，生产良品率偏低；进口低密度高倍率发泡硅胶虽然性能优秀，但采购周期漫长，产品单价高昂，给下游企业规模化量产带来巨大的成本压力。行业迫切需要一款兼顾轻量化、高回弹、耐老化、易加工的国产液态发泡硅胶，HY-F665 超高倍率超低密发泡硅胶正是针对这一市场痛点定向研发。
 

HY-F665 采用铂金加成型双组份体系，A、B 组分按 1:1 重量比例混合，室温环境下就可以同步完成发泡膨胀与交联固化，无需额外添加发泡助剂，大幅降低客户配方调试门槛。加工方式灵活多元，既可以采用现场灌注成型工艺，也可以先预制板材再进行模切深加工，既能适配小型加工厂小批量手工灌注，也能够满足大型制造企业自动化连续板材产线的大批量生产需求。产品配方经过多次优化，实现 4~5 倍的超高发泡倍率，泡体密度大幅降低，在有效减轻产品重量的同时，保持细腻均匀的闭孔结构，回弹表现优异，长期承压不易塌陷。材料耐温区间可达 - 65℃~200℃，具备优良的抗臭氧、抗紫外线老化性能，在车载、户外等温差频繁变化的环境中，泡体依然可以维持稳定的物理性能，不易硬化粉化。材料本身环保低味，化学性质稳定，不会腐蚀金属、塑料等多种基材，绝缘性能良好，完美适配 3C 数码内部缓冲垫片、车载电子模组密封件、通讯基站隔热衬垫、精密光学仪器减震填充等轻量化场景。

深圳市红叶杰科技深耕有机硅新材料领域多年，拥有自主研发实验室和标准化生产车间，建立起从原料筛选、配方开发、生产制造到成品检测的闭环质量管理体系。每一批次 HY-F665 产品下线之后，都会开展发泡倍率、密度、回弹率、压缩永久变形、耐老化等多项性能检测，严格管控不同批次之间的性能波动，保障下游客户生产过程稳定可控。除标准型号之外，红叶杰技术团队还可根据客户的实际工况需求，针对性调整发泡倍率、材料颜色，开发阻燃改性版本；配套完整的技术服务体系，从样品测试、配方工艺调试到大货量产，提供全流程技术指导，帮助客户快速落地新材料应用，缩短新产品研发周期。
 

随着 HY-F665 的正式量产，红叶杰 F663~F665、F666、F667 完整产品梯队已经成型，覆盖通用密封、高抗撕耐磨、超高倍率轻量化、宽温耐候、曲面异形超软贴合五大类应用场景。丰富的产品矩阵，能够帮助下游制造企业根据工况精准选型，有效降低原材料采购成本，摆脱对进口发泡材料的依赖，加速国内高端装备轻量化密封材料的国产化进程。红叶杰相关负责人表示，后续研发团队将持续深耕液态发泡硅胶赛道，不断迭代配方体系，优化生产工艺，持续提升泡体稳定性与加工适配性，持续为 3C、车载、通讯、精密仪器等行业客户，提供更加全面可靠的有机硅发泡材料整体解决方案。