红叶杰 F666 电磁屏蔽导电液态发泡硅胶｜通信新

一、产品简介

二、产品核心特色

1. 一体成型导电屏蔽，屏蔽性能稳定持久
    
   硅胶基体内部复合导电填料，并非表面镀层，不存在镀层磨损脱落风险；可实现 EMI 电磁屏蔽与接地导通，宽频段屏蔽效果稳定，规避传统导电泡棉长期使用电阻飙升问题。
2. 发泡弹性基体，兼顾密封缓冲与接地
    
   闭孔发泡结构，回弹性能优异，可补偿装配公差，在压紧状态下维持稳定导电接触；同时实现防尘防水、减震缓冲，一物替代 “密封垫 + 导电垫片” 两套零部件。
3. 宽温域环境耐受，高低温性能衰减小
    
   长期使用‑60℃～190℃，短时 220℃；耐臭氧、耐湿热老化，经过高低温循环、湿热老化后，导电性能、回弹衰减幅度小，适配户外通信、车载高温工况。
4. 低挥发无析出，保护精密电路板
    
   原料深度提纯，无小分子迁移，不会腐蚀 PCB 板、连接器，适配服务器、通信模块内部使用。
5. 改良抗中毒体系，生产容错率提升
    
   优化铂金催化体系，轻微接触塑胶、普通橡胶不易固化失效；对铝合金、镀锌钢板、PC、ABS 基材贴合良好。
6. 液态灌注工艺，异形复杂截面直接成型
    
   双组份液态原料，支持手工浇注、自动点胶、低压灌注；复杂异形截面、非标准密封结构可直接模内发泡成型，无需后期复合包覆导电布，简化加工工序。
7. 阻燃可定制，满足电气设备安全标准
    
   支持 UL94‑V0 阻燃版本，遇明火自熄，满足通信机柜、储能电控的安全规范。
8. 全套技术支持，协助客户落地 EMC 测试
    
   可提供样品；工程师根据屏蔽指标、装配压缩量调整发泡倍率、导电填料配比；协助解决导电波动、发泡不均、EMC 测试不通过等量产难题。

三、主要应用领域

1. 5G 通信设备：AAU 机柜、基站机箱电磁屏蔽发泡密封垫、滤波器接地缓冲件；
2. 服务器与算力硬件：机箱屏蔽衬垫、板卡间隙接地缓冲填充；
3. 新能源电子：电池 BMS 管理系统、电控盒、车载高压模块屏蔽密封垫片；
4. 工业工控设备：控制柜、仪器仪表外壳 EMI 屏蔽密封；
5. 车载电子：车载雷达、T‑BOX 设备屏蔽缓冲密封件；
6. 特种电子装备：需要同时实现接地导通 + 密封减震的异形发泡构件。

四、使用操作说明

1. 配比搅拌：A 胶、B 胶按照重量 1:1 配比，使用前充分搅拌 A、B 桶，导电填料容易沉降，搅拌务必充分；配比误差控制 ±2% 以内，直接影响发泡倍率与导电性能。
2. 混合脱泡：搅拌 2‑4 分钟至整体均匀，真空脱泡 3‑6 分钟，消除搅拌带入大气泡，减少制品针孔，保障导电网络连续。
3. 固化发泡条件：25℃环境可操作时间 4‑8min；室温 30‑55min 完成发泡固化；60‑80℃加温 22min 快速成型。模具预留 2‑4 倍发泡膨胀空间。
4. 禁忌提醒：严禁接触硫、胺、锡等中毒物质；搅拌桶、模具专用，不可混用缩合型硅胶工具；混合后的胶料必须在可操作时间内用完。

五、F666 标准技术参数（25℃标准测试）

六、包装规格

七、企业配套服务