电脑灌封硅胶,电子密封胶,电脑导热电子灌封胶应用

电脑灌封硅胶,电子密封胶、电脑导热电子灌封胶概述：      电脑导热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。 该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力, 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率, 特别适合空间受限的热传导需求。良好的热传导率。         电脑灌封硅胶,电子密封胶、电脑导热电子灌封胶使用方法：   一 确保CPU表面干净; 二 擦去散热膏，出现颜色不一; 三 确认CPU表面是否有异物，完工; 四 用刀片挑起一小块散热膏转移到CPU核心的一角; 五 将手指套入塑料带，使散热器底部的散热膏遍布CPU整个部分; 六 确定散热片与CPU接触的区域，挤出散热膏，用量大约0.2mm~0.5mm之间; 七 从CPU核心的一角继续将散热膏均匀涂满整个核心，看散热膏是否薄到透明;       电脑灌封硅胶,电子密封胶、电脑导热电子灌封胶操作方法：       电脑导热硅胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1：1的是机器灌的，未来市场使用量最多的一定是1:1的。   操作方法有三种   第一种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1; 第二种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注; 第三种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注;     特性   （1）具有极佳的防潮、防水效果; （2）加成型，可室温以及加温固化; （3）固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好; （4）低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压; （5）耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命;     电脑灌封硅胶,电子密封胶、电脑导热电子灌封胶应用领域：       电脑导热硅胶还可以广泛的应用于军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域, 以提高电子元器件的可靠性, 并增加其使用寿命。我们可以为您提供从0.5mm－8.0mm不同厚度的超柔高热导性的填隙材料。     注意事项   （1）要灌封的产品需要保持干燥、清洁； （2）使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀； （3）灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶； （4）固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 （5）搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； （6）本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量； （7）在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错属于非危险品，可按一般化学品运输。 （8）按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； （9）可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用； （10）有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净； （11）混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；     存储事项       电脑导热硅胶为无毒非危险品.储存和运输时应防止雨淋和曝晒.储存在阴凉(25℃以下)、通风干燥处, 并确保包装严密,不能混入酸、碱物质.       深圳市红叶杰科技有限公司专注打造液体硅胶、硅橡胶、电子灌封硅胶、透明电子灌封胶、导热性电子灌封硅胶、移印硅胶等硅胶制品同行业化工原料最佳品牌。如果您想了解更多此类材料更多信息，硅胶资讯-硅胶应用技术知识,请访问http://www.szrl.cc ,或咨询专家热线：400-779-4008.