加温灌封硅胶

加温灌封硅胶是一种灌封硅橡胶。灌封硅胶用途很广泛，顾名思义，就是通过液体浇灌将产品封起来的一种液体硅胶。该硅胶硫化成型后可以形成防水、防热、防尘、固定等的保护模。灌封硅胶用途广泛，其中以电子类的灌封胶较为出名。         电子灌封胶的是用来将电路板或电子模块灌注密封起来的一种硅橡胶。灌封的目的主要是因为电子元件比较小，比较精密，容易受到外界因素的干扰。灌封以后能够很好的隔绝水、尘、热、气、潮等对器件有损伤的因素。         灌封硅胶分为常温硫化型的和加温硫化型。一般的常温硫化型硅胶都属于缩合型硅胶，缩合型硅胶的硫化主要依靠外界湿度环境，温度对其能否硫化不会起到至关重要的作用。因为一般的缩合型硅橡胶硫化是靠空气中的水气来辅助完成的，在灌封的时候很容易出现深层固化不完全的状况，如果是依靠人工增加水分则对操作人员的技术要求太高，不容易完美达成。         很多高品质的灌封硅胶都属于加成型硅胶，加成型硅橡胶硫化很大程度是依靠温度变化来完成的。所以表现在外在就是加温型硅橡胶。也就是说加温灌封硅胶基本上都是加成型硅橡胶。加成型硅橡胶相对于缩合型硅橡胶，在固化的时候不会产生小分子物质。没有小分子物质不会对被灌封的产品产生影响；也不会随着时间的推移产生逆化反应。         当然加温灌封硅胶也有其局限性，需要控制好加温温度，因为电子器件在温度过高的情况下会有所损伤。         更多消息请参照红叶硅胶！