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PCB电子灌封胶

作者:刘貌敢来源:gb.szrl.net 日期:2013年5月7日 15:24

 

PCB就是以一块绝缘板为基本材料,裁切成一定的尺寸,在上面附有一定的导电图形,还布有元件孔、金属孔、紧固空等,是用来装置电子元器件的底座,从而实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。说的更通俗一点就是电路板(虽然这个说法不准确)。

    然而PCB电子灌封胶是专门用于PCB的硅胶。其实PCB电子灌封胶是一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶。由于它的粘接性强这个特性,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接效果

很好;它的流动性能也很好可以浇注到很细小的地方。因为这个胶在固化的过程中收缩小,具有更优的防水防潮和抗老化性能,因为有这些优秀的特性,所以PCB电子灌封胶的用途也是很广泛。

PCB电子灌封胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封。

         PCB电子灌封胶的使用方法跟别的胶差不多也是很简单,具体的操作步骤是这样子的。

1、计量,准确称量 A 组分和 B 组分(固化剂)。

 

2、搅拌:将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。

 

3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

 

4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 24 小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。

 

        虽然操作简单但是还是又好多问题需要注意下,才能发挥PCB电子灌封胶的最佳性能。那需要注意哪些东西呢?

首先: 1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。

             2、注意在称量前,将 A B 组分分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

            3、请按说明书要求严格配制AB组份比例。

            4、胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些。

            5 、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封。

            6 、本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗。

            7、胶料应密封贮存,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

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