PCB电子灌封胶

PCB就是以一块绝缘板为基本材料，裁切成一定的尺寸，在上面附有一定的导电图形，还布有元件孔、金属孔、紧固空等，是用来装置电子元器件的底座，从而实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。说的更通俗一点就是电路板（虽然这个说法不准确）。     然而PCB电子灌封胶是专门用于PCB的硅胶。其实PCB电子灌封胶是一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶。由于它的粘接性强这个特性，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接效果 很好；它的流动性能也很好可以浇注到很细小的地方。因为这个胶在固化的过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能，因为有这些优秀的特性，所以PCB电子灌封胶的用途也是很广泛。 PCB电子灌封胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封。          PCB电子灌封胶的使用方法跟别的胶差不多也是很简单，具体的操作步骤是这样子的。 1、计量，准确称量 A 组分和 B 组分（固化剂）。   2、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。   3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。   4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。           虽然操作简单但是还是又好多问题需要注意下，才能发挥PCB电子灌封胶的最佳性能。那需要注意哪些东西呢？ 首先： 1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。              2、注意在称量前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。             3、请按说明书要求严格配制AB组份比例。             4、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。             5 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。             6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗。             7、胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。