导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康，导热胶

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      导热硅胶是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅胶，又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康，导热胶。

 一、导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康，导热胶的特点：
 1.易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
 2.是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果；
 3.有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；
 4.具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
 5.具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；
 6.无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。

 
 二、导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康，导热胶适用范围
 1.电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
 2.最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；
 3.导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式。

 三、导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康，导热胶性能指标
 项       目 HJ-317W HJ-317B HJ-317H
 颜       色 白色膏状物 黑色膏状物 灰色膏状物
 粘 度（Pa.S） 3000～100000 3000～100000 3000～100000
 密 度 （g/cm3） 1.6 1.6 1.6
 表干时间 （min） 10－30 10－30 10－30
 抗拉强度（MPa） 2.0 2.0 2.0
 扯断伸长率％≥ 25 25 25
 硬度  邵氏A≥ 48 48 48
 剥离强度（MPa≥） ≤6 ≤6 ≤6
 介电强度 ( kV/·mm ) 20 20 20
 体积电阻率 (Ω·cm) 2×1016 2×1016 2×1016
 使用温度范围(℃) －50－300 －50－300 －50－300
 导 热 系 数 [W/（m·K）] ≥1.0 ≥1.0 ≥1.0

 温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。

 
 四、导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康，导热胶使用方法
  

 1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
 2. 将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

 五、导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康，导热胶注意事项
 1. 作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能；
 2.本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；
 3.导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

 
 六、导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康，导热胶储存
 1.导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康，导热胶需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。
 2.导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康，导热胶属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！