敷形涂覆硅胶

涂覆用加成型液体硅橡胶流动性至半流动性至无流动性（触变性）等多种产品形态，并且都具有与接触基材的粘接性。只要用作电气、电子元器件及其搭载线路基板的敷形涂覆及接合涂覆，光导纤维表面的涂覆，纤维织物表面的涂覆等方面。          通常的敷形涂覆硅胶与搭载线路基板接触时，由于残存在基板上的阻焊剂优先于敷形涂覆硅胶中的Si-H键反应，使Si-H/SiVi摩尔比下降而影响硫化性能。使用分子中至少含有2个烯烃基，其中至少有一个事烯烃氧基的高反应活性的聚有机硅氧烷作基础聚合物。并将交联剂甲基氢聚硅氧烷的量按SiH/SiVi摩比2~0配合，可以避免残存助剂对硫化的抑制。          具有良好涂涂布性的敷形涂覆硅胶的配制。电气、电子元件小型化的趋势，要求敷形涂覆硅胶在使用前应有较好的流动性、易排泡及滤出异物，在涂覆是有较好的涂布性，在涂覆后及加热硫化过程中涂覆料应无流淌性。在涂覆料配方中添加能赋予触变性的含烷氧基的有机聚硅氧烷，可以达到性能要求。