本公司郑重承诺,凡购买红叶杰科技有限公司的产品,在收到货三个月内,如有客户因产品质量使用问题,本公司负责包退、包换,并且服务跟踪到户,现场为客户做产品演示。

关键字: 站内搜索:

硅胶资讯

红叶硅胶网站每天发布硅胶资讯,硅胶新闻,硅橡胶制品材料、硅胶行业新闻动态,

硅橡胶-行业资讯,硅胶应用技术,致力于做最专业的硅胶,硅橡胶行业资讯提供商,深圳市红叶杰科技有限公司专注打造硅胶、硅橡胶、模具硅胶、移印硅胶、人体硅胶、硅橡胶、硅胶模具等系列硅胶制品同行业化工原料最佳品牌。红叶硅胶资讯、硅胶应用技术知识,欢迎登陆:GB.SZRL.NET了解每日最新及时的硅胶行业新闻资讯,全国咨询热线 400-779-4008.

了解模具硅胶材料,模具硅胶应用技术,硅胶视频,硅胶模具制作视频教程,模具硅胶是怎么做成的、硅胶模具如何制作、制作硅胶模具时的注意事项,红叶杰硅胶厂家模具视频服务平台,提供硅胶视频在线播放,视频观看,硅胶视频搜索分享.咨询热线0755-89948454.

产品分类

硅胶,硅橡胶,模具硅胶应用技术,硅胶应用技术服务

您现在的位置:网站首页硅胶应用技术电子灌封硅胶 > 电子元器件灌封硅胶,电子元器件灌封胶

电子元器件灌封硅胶,电子元器件灌封胶

日期:2013年4月24日 11:44

电子元器件灌封硅胶


电子元器件灌封硅胶是采用单组份中性硅橡胶作为基础原料,添加一定比率的添加剂,通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成弹性体。主要用于电子电器行业的电器元器件的灌封。又称:电子元器件灌封硅胶,电子元器件灌封胶,电子元器件灌封矽胶,电子元器件灌封硅橡胶,电子元器件灌封矽利康

 

 

 

 

 

电子元器件灌封硅胶特点


电子元器件灌封硅胶有硫化前胶 料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在- 60 ℃~+ 200 ℃温度范围内长期使用,保持弹性;具有防潮 , 耐水 , 防辐射 , 耐气候老化等特点 , 适用于大批量灌封 , 优良的介电性能 , 耐臭氧、耐气候老化性能。

 

 

电子元器件灌封硅胶参数


电子元器件灌封硅胶外观:粘稠液
粘度(25℃,mPa.s)1400+300
表干时间(min) 20-30
硬度(邵氏A)10±5
抗张强度(Mpa)≥0.8
断裂伸长率(%)≥ 80
体积电阻率(Ω.cm) ≥1.4×1014
介电强度(KV/mm)≥18
温度范围(℃)-45~180

 

 

电子元器件灌封硅胶用途


电子元器件灌封硅胶广泛应用于电子元件、光学仪器仪表、电加热器件、管道的封装;亦可用于粘后密封及各种玻璃仪器、疗器械、灯饰的密封,粘接好。

所属类别: 电子灌封硅胶

该资讯的关键词为:电子元器件灌封硅胶,电子元器件灌封胶 

分享到:
相关资讯