电子元器件灌封硅胶，电子元器件灌封胶

电子元器件灌封硅胶 电子元器件灌封硅胶是采用单组份中性硅橡胶作为基础原料，添加一定比率的添加剂，通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成弹性体。主要用于电子电器行业的电器元器件的灌封。又称：电子元器件灌封硅胶，电子元器件灌封胶，电子元器件灌封矽胶，电子元器件灌封硅橡胶，电子元器件灌封矽利康。           电子元器件灌封硅胶特点 电子元器件灌封硅胶有硫化前胶 料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在－ 60 ℃～＋ 200 ℃温度范围内长期使用，保持弹性；具有防潮 , 耐水 , 防辐射 , 耐气候老化等特点 , 适用于大批量灌封 , 优良的介电性能 , 耐臭氧、耐气候老化性能。     电子元器件灌封硅胶参数 电子元器件灌封硅胶外观：粘稠液 粘度(25℃，mPa.s)1400+300 表干时间（min） 20-30 硬度（邵氏A）10±5 抗张强度（Mpa）≥0.8 断裂伸长率(%)≥ 80 体积电阻率(Ω.cm) ≥1.4×1014 介电强度（KV/mm）≥18 温度范围（℃）-45～180     电子元器件灌封硅胶用途 电子元器件灌封硅胶广泛应用于电子元件、光学仪器仪表、电加热器件、管道的封装；亦可用于粘后密封及各种玻璃仪器、疗器械、灯饰的密封，粘接好。