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LED模组灌封胶,LED灌封胶

日期:2013年4月24日 14:39

         LED模组灌封胶可用于LED模组、电源模块、半导体模块等的灌封,可起到防潮、防水、导热、绝缘等作用;与环氧灌封胶相比,固化时无收缩,不会产生应力损伤元件,且抗黄变。易拆掉,可对LED模组进行修补后再重新灌封,无明显接痕。

         LED模组灌封胶主 要应用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型。可室温或中温硫化,它具有硫前胶料粘度低,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出,收缩率小,无腐蚀,硫 化胶可在-60℃~180℃下长期使用,具有防潮、耐水、耐辐射、耐气候老化等特点。加温可快速固化,适用于大批量灌封,电气性能优越,用作电子元器件的 灌封、粘接、涂敷材料,起防潮、绝缘、防震、阻燃等作用。

         LED模组灌封胶主要特性:

(1) 混合后粘度低、脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。

(2) 常温下使用期长、常温10-12小时固化、中温固化速度快2-3小时、能受温度之变动及挠曲撕剥应力、无腐蚀性;

(3) 固化后机械性能和电性能优秀、收缩率小、固化物透光性好。

         LED模组灌封胶使用方法

1.根据具体要求选用透明型或阻燃型产品。透明型按一定比例将A、B两组份混合均匀,经真空脱泡后即可使用。阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀,使用前应分别搅匀,再将A、B组份混合均匀,排泡后即可使用。

2.被灌封元件应清洗干净,烘干净,烘干或凉干,在室温下灌封。灌封后应真空除去气泡。

3.根据需要室温或加温硫化。

所属类别: 电子灌封硅胶

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