LED模组灌封胶,LED灌封胶

LED模组灌封胶可用于LED模组、电源模块、半导体模块等的灌封，可起到防潮、防水、导热、绝缘等作用；与环氧灌封胶相比，固化时无收缩，不会产生应力损伤元件，且抗黄变。易拆掉，可对LED模组进行修补后再重新灌封，无明显接痕。          LED模组灌封胶主 要应用于电子电器行业，产品分为透明型和阻燃型。可室温或中温硫化，它具有硫前胶料粘度低，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出，收缩率小，无腐蚀，硫 化胶可在-60℃~180℃下长期使用，具有防潮、耐水、耐辐射、耐气候老化等特点。加温可快速固化，适用于大批量灌封，电气性能优越,用作电子元器件的 灌封、粘接、涂敷材料，起防潮、绝缘、防震、阻燃等作用。          LED模组灌封胶主要特性: (1) 混合后粘度低、脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。 (2) 常温下使用期长、常温10-12小时固化、中温固化速度快2-3小时、能受温度之变动及挠曲撕剥应力、无腐蚀性; (3) 固化后机械性能和电性能优秀、收缩率小、固化物透光性好。          LED模组灌封胶使用方法 1.根据具体要求选用透明型或阻燃型产品。透明型按一定比例将A、B两组份混合均匀，经真空脱泡后即可使用。阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀，使用前应分别搅匀，再将A、B组份混合均匀，排泡后即可使用。 2.被灌封元件应清洗干净，烘干净，烘干或凉干，在室温下灌封。灌封后应真空除去气泡。 3.根据需要室温或加温硫化。