低粘度密封胶,低粘度密封硅胶，低粘度硅胶

目前国内电子电器行业用量最大的主要是酮肟型有机硅密封胶，但由于其固化后脱出的副产物有异味，对金属铜及聚碳酸酯塑料有一定的腐蚀性，应用受到了很大的 限制。脱醇型密封胶因其固化后脱出产物为中性的醇类，对金属及塑料没有腐蚀性，越来越受到业内的重视。早期投入市场的脱醇型密封胶主要采用氨基硅烷或有机 锡为催化剂，存在气味大、易黄变等缺点。近10年来发达国家逐渐采用钛酸酯络合物作为催化剂，其粘接性优异，对人体和环境无害，已成为高端电子行业的主流 产品          低粘度密封胶的 基本配方及制备工艺 先将烷氧基封端的聚有机硅氧烷黏度为1 000 mPa•s的100份、二甲基硅油10份、气相法白炭黑1~4份、颜料分别计量加入搅拌釜中，真空条件下高温脱水1 h，冷却至室温；按计量加入交联剂3~8份、粘接促进剂、 Mpa，断裂伸长率由80%提高到145%。说明白炭黑补强催化剂真空混合30 min，再在干燥的氮气保护下过滤，灌装于胶管内。          对密封胶性能的影响如下： 1） 白炭黑对密封胶具有较好的补强作用，粒径小、比表面积大的白炭黑补强效果好，但是对密封胶黏度有不利影响。 2） 白炭黑用量增加，虽然密封胶的力学性能得到提高但其黏度会呈线性增加，其用量为1~2份较好。 3） 采用三甲氧基硅烷作为交联剂可以获得较快的表干速度，同时密封胶的深度固化性能较好；交联剂的用量在6份时，密封胶可以获得较好的综合性能。 4） 采用专利型氨基硅烷可使密封胶获得较好的贮存