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低粘度密封胶,低粘度密封硅胶,低粘度硅胶

日期:2013年4月24日 14:27

         目前国内电子电器行业用量最大的主要是酮肟型有机硅密封胶,但由于其固化后脱出的副产物有异味,对金属铜及聚碳酸酯塑料有一定的腐蚀性,应用受到了很大的 限制。脱醇型密封胶因其固化后脱出产物为中性的醇类,对金属及塑料没有腐蚀性,越来越受到业内的重视。早期投入市场的脱醇型密封胶主要采用氨基硅烷或有机 锡为催化剂,存在气味大、易黄变等缺点。近10年来发达国家逐渐采用钛酸酯络合物作为催化剂,其粘接性优异,对人体和环境无害,已成为高端电子行业的主流 产品

         低粘度密封胶的 基本配方及制备工艺 先将烷氧基封端的聚有机硅氧烷黏度为1 000 mPa•s的100份、二甲基硅油10份、气相法白炭黑1~4份、颜料分别计量加入搅拌釜中,真空条件下高温脱水1 h,冷却至室温;按计量加入交联剂3~8份、粘接促进剂、 Mpa,断裂伸长率由80%提高到145%。说明白炭黑补强催化剂真空混合30 min,再在干燥的氮气保护下过滤,灌装于胶管内。

         对密封胶性能的影响如下:

1) 白炭黑对密封胶具有较好的补强作用,粒径小、比表面积大的白炭黑补强效果好,但是对密封胶黏度有不利影响。

2) 白炭黑用量增加,虽然密封胶的力学性能得到提高但其黏度会呈线性增加,其用量为1~2份较好。

3) 采用三甲氧基硅烷作为交联剂可以获得较快的表干速度,同时密封胶的深度固化性能较好;交联剂的用量在6份时,密封胶可以获得较好的综合性能。

4) 采用专利型氨基硅烷可使密封胶获得较好的贮存

所属类别: 电子灌封硅胶

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