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机箱模具灌封胶,机箱模具灌封矽胶,400-779-4008

日期:2013年4月24日 15:24
 

    机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成,硬度高,主要起保护机箱内部元件的作用;支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。
  机箱有很多种类型。现在市场比较普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX。AT机箱的全称应该是BaBy AT,主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中。ATX机箱是目前最常见的机箱,支持现在绝大部分类型的主板。Micro ATX机箱是在AT机箱的基础之上建立的,为了进一步的节省桌面空间,因而比ATX机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板,一般是 不能混用的,而且电源也有所差别。所以大家在选购时一定要注意。
  最新推出的BTX,就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范。BTX架构,可支持下一代电脑系统设计的新外形,使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状,以及噪音方面实现最佳平衡。
  BTX新架构特点:支持Low-profile,也即窄板设计,系统结构将更加紧凑;针对散热和气流的运动,对主板的线路布局进行了优化设计;主板的 安装将更加简便,机械性能也将经过最优化设计。基本上,BTX架构分为三种,分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。
  从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小,所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机,但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域,才 是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别,就在于把以往只在左侧开启的侧面板,改到了右边。而其他I/O接口,也都相应的改到了相反的 位置。目前电脑的存在是每个人都比较熟悉的,基本每家每户都会拥有一台或者多台电脑,而电脑也是必须要有一个比较坚固的机箱, 所以红叶杰对此有有一种电子灌封胶HY-9060胶是专用于伸缩门经常在外面电子科技产品。产品用途:适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃


商品描述:


一、产品特性及应用


    HY-9060是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶,可以 室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、 ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
 
二、典型用途


    *大功率电子元器件
    *散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
 
三、使用工艺:


    1.混合前,首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
    2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。
    3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
    4.HY-9060灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出 的温度,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建 议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
 
     以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
....不完全固化的缩合型硅酮
....胺(amine)固化型环氧树脂

所属类别: 电子灌封硅胶

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