机箱模具灌封胶，机箱模具灌封矽胶，400-779-4008

机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用；支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。 　　机箱有很多种类型。现在市场比较普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX。AT机箱的全称应该是BaBy AT，主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中。ATX机箱是目前最常见的机箱，支持现在绝大部分类型的主板。Micro ATX机箱是在AT机箱的基础之上建立的，为了进一步的节省桌面空间，因而比ATX机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板，一般是 不能混用的，而且电源也有所差别。所以大家在选购时一定要注意。 　　最新推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范。BTX架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。 　　BTX新架构特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的 安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。 　　从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才 是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O接口，也都相应的改到了相反的 位置。目前电脑的存在是每个人都比较熟悉的,基本每家每户都会拥有一台或者多台电脑,而电脑也是必须要有一个比较坚固的机箱, 所以红叶杰对此有有一种电子灌封胶HY-9060胶是专用于伸缩门经常在外面电子科技产品。产品用途：适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃 商品描述： 一、产品特性及应用     HY-9060是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以 室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、 ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。   二、典型用途     *大功率电子元器件     *散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护   三、使用工艺：     1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。     2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。     3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。     4.HY-9060灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出 的温度，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建 议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。        以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 ....不完全固化的缩合型硅酮 ....胺(amine)固化型环氧树脂