大功率模顶硅胶，大功率LED封装胶

大功率模顶硅胶也 称为倒模硅胶、大功率个硅胶等，其最主要特点是具有高透光性以及高硬度 、折光率好。同时具有很好抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能好、粘接性能也是很优秀，更为重要的一个特性大功率模顶硅胶在耐高温上也是很优秀的因为在 大功率模顶硅胶模顶封装的时候要经过260度的回流焊。所以优异的抗热老化性能，可在-60℃～200℃长期使用。          LED硅胶主要应用在大功率LED的封装上，包括填充、模鼎、集成封装型等，还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。高折射率（1.53左右）和普通折射率（1.41）大功率模顶硅胶主 要应用在模鼎封装，硬度相对较高，会比较关注硅胶与底座的粘接能力，还有就是硅胶的脱模问题，在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。集成封装型硅胶主要 应用在大功率集成LED的封装，对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大，根据工艺的不同做不同的调整。由于集成产品功率较大，热量几种，对胶的性能要求较 高。          这种大功率模顶硅胶技术要求高，成本也很高，所以销售的价格也是比较高的，大功率模顶硅胶的 作用；很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光 效率。此外，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。硅胶的综合性能明显优于环 氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。          大功率模顶硅胶的性能测试主要测试有冷热冲击测试、黄变测试、折射率测试、透光率测试、耐湿热测试、加速老化测试等。