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银电极硅橡胶、银晶片硅橡胶、银电极封装胶

日期:2013年4月24日 17:42

         银电极和银晶片硅橡胶是适用于电气和电子部件保护的室温可固化的硅橡胶组合物,特别是含银的精密电子部件如银电极和银晶片电阻器保护,用于放置或延缓这些部件被含硫的气体腐蚀。

         传统地用于电气和电子部件的封装和密封,来防止或延缓这些部件的腐蚀和劣化。当电子部件暴露于含硫气体如硫气体和二氧化硫气体时,常规的硅橡胶不能防止或 延缓含硫气体到达电气和电子部件。特别地,他们对防止或延缓金属部件腐蚀来说是无效的。因为包括精密电子部件的现代设备的尺寸和功率减小,就要求电极和晶 片电阻器的材料有铜向银转变,要求电极厚度减小,电极间隙变窄,因此,电子部件变得对含硫气体的腐蚀更加敏感,但是银电极、银晶片硅橡胶可以做的到

         通过向RTV硅橡胶组 合物种加入非芳族的含氨基化合物,至少两个氨基的芳族化合物,可以可以克服含硫气体的腐蚀。当用固化状态的该RTV硅橡胶组合物封装或密封电气和电子部 件,特别是银电极或银晶片电阻器时,固化组合物种的氨化合物以独特的方式起作用,方式或延缓了电气和嗲你部件被腐蚀,从而得到的电气和电子部件不会出现电 极短路,或者绝缘电阻的降低。

         用于电气和电子部件保护的室温可固化的硅橡胶组合物简单描述如下,包含:

      (A)100重量份具有通式(1)的有机聚硅氧烷: (R↑[1]O)↓[3-a]-*i-Z-(*iO)↓[n]-*i-Z-*i-(OR↑[1])↓[3-a](1)其中,R↑[1]是氢,或者取代或未 取代的一价烃基,R↑[2]是取代或未取代的一价烃基,Z是氧原子或二价烃基,a是0、1或2,n是至少10的整数,

所属类别: 加成型液体硅胶

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