加成型有机硅灌封胶,加成型灌封硅胶

是一种低粘度带粘性凝胶状透明加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物，可以应用于各 种材料及金属类的表面。加成型有机硅灌封胶并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能。加成型的硅胶的配比情况一般有1:1、10:1。          加成型有机硅灌封胶特 点 1. 固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点； 2. 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内。 3. 粘接材料广泛：可以应用于PC、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面； 4. 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能。 5. 耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性， 6. 柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲 击及可靠性； 7. 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作； 8. 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保。          其中加成型有机硅灌封胶的 性能参数如：硬度、抗拉强度、剪切强度、体积电阻率、粘度是可以根据不同的用途和场合 来调整或定制。主要的应用如下：适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封；各种电子电路的密封 、保护，小机械的密封保护，模块电源和线路板的灌封保护。如：HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电 子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。ＰＴＣ发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子 元件的涂敷密封及保护。