粘接性有机硅凝胶

粘接性有机硅凝胶，是在有机硅凝胶中加入了增粘剂，从而改善了对基采的粘接性。它不仅具有优良的电气绝缘性能，耐高低温性能，耐老化性能，防潮性能; 而且还具有纯度高，有害杂质离子少，粘度适中，使用方便，对基材无腐蚀性，粘接性能好等特点。且硫化时无低分子化合物放出，硫化胶具有一定的强度和弹性。它是一种理想的电子器件涂复、浸渍、灌封材料，也是一种透明的耐高低温的弹性粘接剂。     粘接性有机硅凝胶，也分A、B两组份包装，在使用时，将A、B组份等重量混合均匀，在真空下排除气泡，即可进行使用操作。     粘接性有机硅凝胶的主要参数指标有：25℃下的粘度、扯断强度、硬度、扯断伸长透、介电系数、体积电阻系数、击穿电压强度、铝铝剪切强度等。   粘接性有机硅凝胶的硫化性能     粘接性有机硅凝胶是属于中温硫化型的，在25℃下的允许操作时间大于5小时，但自爱70～80℃下，2～4小时内，即可硫化完全，操作十分方便。粘接性有机硅凝胶的硫化速度对温度十分敏感，随温度升高而急剧加快。但不宜一开始就在很高温度下硫化，以免冷却时由于体积收缩而对基材造成较大压力。   粘接性有机硅凝胶的应用     粘接性有机硅凝胶应用在电子工业上，广泛用作涂复及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。由于它纯度高，使用方便，又有一定的弹性，是一种理想的晶体管及集成电路的内涂复材料，可提高半导体器件的合格率及可靠性。它也可用作光学仪器等弹性粘接剂。 使用注意事项 1. 与粘接性有机硅凝胶接触的各种器皿、器件、基材必须清洗干净。胶料切忌与各种含氮、磷、硫的化合物及有机酸金属盐类接触，以免由于催化剂中毒而造成胶料硫化不好。 2. 若需降低胶料之粘度，可配套购买硅凝胶稀释剂，配成所需粘度。