环氧树脂固化放热损坏电子元件，试试液体硅胶？

环氧树脂固化放热损坏电子元件，试试液体硅胶？   环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称，由于其价格低，改性能力好，绝缘性能佳，表面性能佳，深受广大消费者的喜爱。 而硅胶是什么？ 硅胶(Silica gel; Silica)别名:硅酸凝胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O;除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定。在物质形态上，根据人们用途的不同，则应运而生了一种硅胶，电子灌封硅胶。 而深圳的一家企业，从事硅胶行业21年，有着绝对领先的经验跟技术。红叶硅胶，专业为您提供一流的技术跟服务。（http://gb.szrl.net）     那么相较于环氧树脂灌封电器元件，液态硅胶灌封展现出了他的优点跟市场。   1 线收缩率小，最小只有0.1%。在液态物质固化为固态物质后，随着气温的不断变化，硅胶分子之间的收缩几乎很小。那么用于电子元器件LED电路板，LCD屏幕上面，由于其优秀的线收缩率，电子元器件得以100%的完美保护。相反，树脂随着环境的变化，其线收缩性能的影响，就会导致元器件的暴露，得不偿失。   2 固化时不放热，对电子元器件应力作用极小。很多客户往往因为树脂固化放热，进而损坏了电子元器件。而电子元件所承受的温度不能很高，这就要求级别更加高的物质来更好的应用。硅胶就能在室温的情况下，进行固化，对电子元器件没有一丝一毫的损伤。可见，物质的反应副产物对产品的影响也是巨大的。   3 不容易开裂。由于硅胶优异的固化特性，耐高低温、耐气候老化、耐臭氧、憎水、难燃、无毒无腐蚀和生理惰性等，抗冷热冲击能力佳，承受-60℃-200℃的冷热冲击，不开裂，保持弹性，密闭性能强，防潮/防水性能优越，固化后为弹性体，抗冲击性能好，耐紫外线和耐大气老化等耐候性能，所以硅胶灌封保护元器件的时间更为长久。   4 固化后的导热系数更高。树脂固化后的导热系数很低，只有0.3w/m.K到0.6w/m.K，当电子装置工作时，电子元器件温度上升易膨胀，受到应力的作用容易损伤，不耐低温，毒性大。透明灌封胶的导热系数在0.17～0.37左右，黑/白/灰的导热系数在0.6～0.8左右（加入导热材料），另外有1-4.0左右。所以，对于一些导热要求较高的元器件，硅胶是你的不二之选。   5 可修复性很好。而树脂的可修复性就很差了，如果长时间使用，树脂裂开，要想不损坏电子元件的情况下清理树脂，这就是个问题了。 6 环保FDA。随着人们生活水平的提高，环保材料的要求也越来越高。而树脂本身的毒性，使得硅胶越来越受到人们的重视。   所以，如果你也想尝试硅胶，不妨搜索以下关键词： 发动机控制模块硅胶灌封、点火线圏与点火模块硅胶灌封、动力系统模块硅胶灌封、制动系统模块硅胶灌封、废气排放控制模块硅胶灌封、电源系统硅胶灌封、照明系统硅胶灌封、各种传感器硅胶灌封、连接器硅胶灌封、集成电路硅胶灌封、微膜元件硅胶灌封、厚膜元件硅胶灌封、电子组合件硅胶灌封或整机进行灌封，胶层内元件硅胶灌封等等。