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高透明硅胶—LED电子灌封胶

作者:杨兴文来源:gb.szrl.net 日期:2017年8月10日 17:21

嗨!亲们!好久不见,今天小编给大家介绍一款新式产品“高透明硅胶”,这种硅胶专用于大功率LED器件的疯转,具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能,适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充,是生产大功率LED的理想封装产品。

高透明硅胶四大操作步骤

(1)根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;

(2)将A、B靓足分在干燥容器中混合,搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡;

(3)将待封装原件清洗干净,烘干后,讲混合胶倒入,使其浸润完全;

(4)将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度,推荐条件为:先在100℃下固化2H,再在150℃下固化4H。

 

 

高透明硅胶注意事项

1、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;

2、请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;

3、A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;

4、封装前,应保持LED芯片的干燥;

5、产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金

6、属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。

 

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