高透明硅胶—LED电子灌封胶

嗨！亲们！好久不见，今天小编给大家介绍一款新式产品“高透明硅胶”，这种硅胶专用于大功率LED器件的疯转，具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能，适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充，是生产大功率LED的理想封装产品。 高透明硅胶四大操作步骤 （1）根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分； （2）将A、B靓足分在干燥容器中混合，搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡； （3）将待封装原件清洗干净，烘干后，讲混合胶倒入，使其浸润完全； （4）将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度，推荐条件为：先在100℃下固化2H，再在150℃下固化4H。     高透明硅胶注意事项 1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输； 2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； 3、A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气； 4、封装前，应保持LED芯片的干燥； 5、产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金 6、属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。