教你如何将电子灌封胶在元器件中使用？

随着集成技术、微电子封装技术和大功率LED技术的发展，电子元件和电子设备向小型化微型化发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保障电子元器件在使用环境温度下能高可靠性地正常工作，需要使用绝缘导热硅胶作为热界面材料，将发热元件产生的热量迅速的传递给散热设备，防止电子元件结温，保障电子设备的正常运行。 绝缘导热硅胶是一种可广泛的用于各类电子元器件上的硅橡胶，能在各种恶劣操作条件下保持优秀的物理性能和电气能力，还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学稳定性，能为电子元件起到粘接和导热的作用。