加成型电子灌封胶固化怎样操作才不会烤坏线路板？

用于电子元器件的粘接,密封,灌封，涂覆保护和绝缘作用的AB双组份液体硅橡胶被称为电子灌封胶。 电子灌封胶分为缩合型和加成型电子灌封胶两种。其中加成型电子灌封胶AB配比有1:1 和10:1两种，1:1电子灌封胶可加温固化，一般加温80~100度左右就千万不要超过100度，因为电子元器件能承受的温度100度左右，加温10分钟左右既可以固化；10:1一般需要手工操作，用机器不容易混合均匀，从而造成固化不均匀；1:1一般是机器操作，方便大批量工业化生产，节省人工提高效率。 红叶公司可以根据客户电子元件能接受的温度来调整公司目前的产品，还可以根据客户操作时间及固化时间等特殊要求调制更适合客户需求的产品。