电子灌封胶的特点及用途

现代社会人们使用的大多数商品，都离不开电子电路。而电子电路基本上都是用电子元器件构成的。电子设备有一个特点，就是怕摔、怕潮、怕高温、怕震等。那有没有办法解决这个问题呢？今天就介绍电子工业中目前广泛使用的一种材料-电子灌封胶。       电子灌封胶可在常温下可固化，电子灌封胶主要应用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、电子感应模块等。固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、防腐蚀、耐温、防震等作用，在生活中应用非常普遍。     常见的电子灌封胶有如下共同特点:     1、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。 　　2、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。 　　3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。 　　4、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。 5、固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接          性，吸水性和线膨胀系数小。      电子灌封胶依据操作使用方法：可以分为手工灌注和机器灌注。加成型电子灌封胶1：1的是用于机器灌的。电子灌封胶常见的操作方法有三种： 第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注 第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注 第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1