导热硅胶

现在人类进入到电子智能时代，随处可见各类电子产品。而在日常生活中，或多或少会碰见很多电子产品的故障，而这些故障中，最常见的就是因为电子元器件散热引起的问题。那针对这类问题，有没有更好的散热材料加以解决了。今天，笔者就给大家介绍一种高新的散热材料-导热硅胶。 导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。那导热硅胶还有那些优异的特性呢? 1.导热硅胶的导热系数范围及稳定度好。  2.导热硅胶能在结构上弥补工艺误差，降低散热器热结构件的工艺工差要求 3.导热硅胶具有很好的绝缘性能。 4.导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。   导热硅胶的使用原理：   导热硅胶因具有很好的稠度，它可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递。通过消除间隙，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。   导热硅胶的应用领域：   导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（包括：电热堆、功率管、可控硅等）与散热设备（如：散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀，防震等作用。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。