导热软硅胶主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热软硅胶具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。
导热软硅胶特点优势: 1. 高可靠性 2. 高可压缩性,柔软兼有弹性 3. 高导热率 4. 天然粘性,无需额外表面额粘合剂 5. 满足ROHS及UL的环境要求
导热软硅胶应用方式: 1. 线路板和散热片之间的填充 2. IC和散热片或产品外壳间的填充 3. IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
导热软硅胶典型应用:通信设备、计算机、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、PC 服务器/工作站、光驱/COMBO、记本电脑。作用:绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用途:用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,LED灯具、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
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