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硅胶技术应用

电子抗震硅胶,电子抗震胶,电子抗震矽胶

 电子抗震硅胶,电子抗震胶,电子抗震矽胶,电子抗震硅橡胶,电子抗震矽利康

  

 电子抗震硅胶
 电子抗震硅胶是双组分透明的液体硅胶,适合于室温和加温快速固化,电子抗震硅胶是以10:10的比例混合使用。电子抗震硅胶适用于自动混合出胶设备和手工灌胶作业,增强电子设备电子抗震能力,保护电子设备正常运行。电子抗震硅胶又称:电子抗震硅胶,电子抗震胶,电子抗震矽胶,电子抗震硅橡胶,电子抗震矽利康

  

 

  

 电子抗震硅胶性能指标
 粘度, cps :360                     
 颜色:透明,无色 
 收缩率:-0.1
 折射率:1.406
 绝缘浓度:480
 绝缘常数:3.0
 耗散因数:0.001
 体积电阻率:1.0Χ1015 
 耐温范围:-55 to200C
 温升系数:0.3

 电子抗震硅胶特点
 电子抗震硅胶低粘度、流动性好、能较方便的灌封复杂的电子部件,并有好的绝缘和电子抗震性能.  抗溶剂性强.  有较好的水解稳定性和返还原性能

 电子抗震硅胶用途
 电子抗震硅胶
专用于电子设备防震,电子抗震,通过对电子设备灌封,增强电子设备电子抗震能力,保护昂贵电子设备正常运行。

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