LED灌封硅胶封装技术-红叶杰科技

LED灌封硅胶封装技术       LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其它器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造成电气性能降低。另外，封装还可以提高LED芯片的出光效率，并为下游产业的应用安装和运输提供方便。因此，封装技术对LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED封装技术、荧光粉及其在LED封装中的应用进行介绍。     1. LED封装技术 根据不同的应用需要，LED的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的器件，生产出各种色温、显色指数、品种和规格的LED产品。按封装是否带有引脚，LED可分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型。常规小功率LED的封装形式主要有：直插式DIP LED、表面贴装式SMD LED、食人鱼Piranha LED和PCB集成化封装。功率型LED是未来半导体照明的核心，其封装是人们目前研究的热点。下面就几种主要的封装形式进行说明： (1)引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚。圆头插脚式LED是常用的封装形式。这种封装常用环氧树脂或硅树脂作为包封材料，芯片约90%的热量由引线架传递到印刷电路板(PCB)上，再散发到周围空气中。环氧树脂的直径有7mm、5mm、4mm、3mm和2mm等规格。发光角(21/2)的范围可达18~120°。 (2)表面贴装封装它是继引脚式封装之后出现的一种重要封装形式。它通常采用塑料带引线片式载体(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)，将LED芯片放在顶部凹槽处，底部封以金属片状引脚。LED采用表面贴装封装，较好地解决了亮度，视角，平整度，一致性和可靠性等问题，是目前LED封装技术的一个重要发展方向。 LED灌封硅胶主要成分为双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。又称：LED灌封硅胶，LED灌封硅胶，LED灌封矽胶，LED灌封硅橡胶，LED灌封矽利康。 红叶杰科技的“卖产品不如卖服务”既留住了客户的人，也留住了客户的心。同公司打交道的老客户有的长达10年之久，世界500强企业有近10家是红叶杰科技的忠实客户，成为公司长期合作的战略伙伴。 红叶杰科技有限公司欢迎新老客户及各地经销商前来洽谈业务，合作代理。让我们携手奋进，共创辉煌。公司官方网址http://gb.szrl.net/ ,或咨询专家热线：400-779-4008，也可以发邮件给我们info@szrl.net 。 本公司郑重承诺，凡购买红叶杰科技有限公司的产品，在收到货三个月内，如有客户因产品质量使用问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。免费为客户解决技术难题，免费提供开模技术，免费提供LED灌封硅胶的使用技术。解决您的后顾之忧，让您的公司做出一流的产品是我们公司的追求。