红叶杰 F664 均衡通用液态发泡硅胶全新上市

在家电、车载电子、普通工控设备制造领域，绝大多数密封缓冲工况不需要超高重载，也不需要极致超软贴合，更看重材料综合性能稳定、加工简单、性价比突出。传统 PU 泡棉价格低廉，但耐候差、容易老化粉化，设备使用一段时间后密封失效、异响频发；选用高支撑或者超软高端发泡硅胶，又存在性能过剩，拉高原材料成本的问题。制造企业长期面临选材两难，很难找到一款综合性能均衡、量产稳定、成本可控的发泡密封材料。

针对大量通用工业场景的选材痛点，深圳市红叶杰科技依托 F663~F667 梯度发泡硅胶研发平台，正式推出 F664 均衡通用液态发泡硅胶。作为系列矩阵中的主力通用型号，F664 在支撑力、回弹、柔软度、耐老化、加工性能之间找到最优平衡点，面向家电、车载电子、中小型工控、消费电子等中等载荷密封缓冲场景，为行业提供兼顾性能与成本的国产化发泡解决方案。

F664 采用可控铂金发泡体系，成型后泡孔细密均匀，独立闭孔结构带来良好的防尘防潮、隔热降噪能力。材料软硬适中，装配时不会因为硬度过高挤压损伤外壳与元器件；在常规持续压紧、间歇震动工况下，压缩永久变形表现良好，泡孔结构不易松弛，能够长期维持密封压力，避免腔体进灰、渗水、设备异响等故障。

耐候与环保方面，F664 延续有机硅材料优势，可在 - 45℃~220℃宽温区间稳定工作，耐湿热、抗紫外线老化，长期使用不易发黄开裂。配方采用无卤低析出设计，低气味、成型制品不掉粉，不会污染电路板与元器件，满足家电、车载内饰的环保洁净要求。

量产落地层面，产品采用标准化 1:1 AB 双组份配比，胶体稳定性强，不易分层沉降，作业窗口宽裕，适配自动化点胶、低压灌注、模具成型等主流工艺，现有产线无需改造即可投产。成型板材模切加工性能良好，切片边缘整齐，良品率高；同时支持发泡倍率、硬度、固化速率、颜色定制，适配不同产品的装配间隙与生产工艺。

目前 F664 均衡通用液态发泡硅胶已经在家电、车载电子、工控电源等多个行业完成客户试样与批量落地，稳定替代传统 PU 泡棉以及部分进口发泡硅胶，在保障产品品质的同时，有效控制原材料成本。

产能与技术服务方面，红叶杰已完成 F664 配套产线建设，试样、小批量、大批量供货体系完善，快速响应交付。专业技术团队提供工况选型、工艺调试、量产问题排查等一站式技术服务，助力制造企业快速完成材料迭代。

F664 的推出进一步完善红叶杰 F663-F667 全梯度液态发泡硅胶产品矩阵，覆盖重载支撑、均衡通用、极致轻量化、高弹精密、超软曲面贴合五大应用方向。未来红叶杰将持续深耕有机硅发泡新材料，不断优化材料性能，持续推进密封缓冲材料国产替代，赋能家电、车载、工控等行业智能制造升级。