聚焦精密防护｜红叶杰 F665 低应力超软液态发泡

聚焦精密防护｜红叶杰 F675 低应力超软液态发泡硅胶正式问世

近日，深圳市红叶杰科技有限公司正式发布 F665 低应力超软铂金加成型液态发泡硅胶，针对轻薄消费电子、光学传感器、精密仪器模组等易受压损伤零部件，提供低应力缓冲、密封、降噪一体化材料方案，解决传统泡棉、普通发泡硅胶压缩应力过大，挤压损伤薄壁元器件的行业痛点。

当前消费电子、精密检测仪器行业不断向轻薄化、小型化方向迭代，内部组件越来越精密脆弱。传统 PU 泡棉硬度波动大，高温环境易老化粉化；普通发泡硅胶回弹性好，但压缩应力偏高，装配压紧后容易挤压柔性电路板、光学镜片、薄壁传感器，造成器件形变、性能异常；进口低应力发泡材料采购成本高，交期长，制约国内设备厂商产品迭代。市场迫切需要一款兼顾超软低应力、耐老化、工艺友好的国产液态发泡硅胶原料。

针对该行业痛点，红叶杰研发团队依托二十八年有机硅配方积淀，优化低模量乙烯基体系，改良铂金发泡硫化工艺，推出 F675 低应力超软液态发泡硅胶。产品无需外加发泡剂，1:1 配比即可完成闭孔发泡成型，泡孔细密柔和，同等压缩量下应力显著降低，既实现缓冲减震、防尘密封，又保护精密元器件不受挤压伤害，适配浇注、点胶成型，可直接成型异形缓冲防护件。

产品核心竞争优势
第一，低应力超软特性，呵护精密易损部件。特殊低模量配方，压缩应力低，缓冲吸能同时避免压伤薄壁器件、光学组件、柔性线路，适配轻薄精密设备内部装配。
第二，闭孔泡孔均匀，长期使用性能稳定。细密闭孔结构吸水率低，耐臭氧抗老化，‑60℃‑200℃宽温域工作，冷热循环不会出现硬化出油，缓冲密封效果持久。
第三，低挥发低析出，保护精密元器件。原料深度提纯，小分子物质含量低，不会污染镜片、传感器、PCB 电路板，适配精密电子内部严苛环境。
第四，成型工艺灵活，适配复杂异形结构。粘度适中，支持手工浇注、自动点胶、低压灌注，室温、加温固化均可；原有产线无需大规模改造；发泡倍率、软硬度、颜色均可定制，适合模切片材与异形缓冲件。
第五，支持阻燃定制，满足电气安全。可选 UL94‑V0 阻燃等级，适配各类电子整机防火要求。
第六，全套合规资质，适配海内外项目。具备 RoHS、REACH、SGS、ISO9001、MSDS 完整资料，满足企业入库审核与出口订单需求。

多行业落地应用场景 F665 低应力超软发泡硅胶现已完成多家消费电子、仪器设备企业试样验证：智能穿戴设备缓冲衬垫、显示屏模组缓冲件；传感器、光学组件防护垫片；小型工控设备内部减震密封件；人机协作装备防撞柔性配件；模切行业超软发泡片材、异形缓冲垫片基材等。

产能与技术服务保障 红叶杰已完成 F665 产线调试，实现稳定大批量供货。1kg、5kg 试样包装 48 小时可发货；25kg、400kg 工业大包装稳定供应。 企业提供完整配套服务：免费提供样品测试；结合器件耐受压力、产品结构，调整发泡倍率、软硬度、固化时间；工艺工程师提供技术支持，解决批量生产中泡孔不均、应力异常、制品缺陷等问题；全套检测报告、安全资料随货提供。

深圳市红叶杰科技有限公司表示，精密电子、智能装备对缓冲防护材料的要求持续升级，低应力柔性发泡材料市场需求持续增长。公司发泡硅胶完整产品矩阵持续迭代，持续推进高端功能有机硅材料国产替代，助力消费电子、精密仪器制造行业提质降本。

如需试样测试、技术对接与批量采购，可联系红叶杰官方