HY-933是红叶杰HY-9系列中一款加成型铂金抗静电级移印硅胶。区别于传统缩合型移印硅胶，本品采用铂金催化加成反应固化，收缩率极低（<0.1%），尺寸精度高，同时具备稳定的抗静电性能（表面电阻10的8-10次方Ω），是精密电子、半导体等ESD敏感领域移印的首选材料。
对于生产精密电子元器件、半导体产品的移印加工企业来说，普通缩合型硅胶容易产生静电积累，可能导致芯片损坏或吸附灰尘影响印刷质量。HY-933的抗静电特性能有效避免这些问题，让移印生产更加稳定可靠。
【产品特点】
1. 抗静电性能：表面电阻10^8-10^10Ω，有效防止静电积累，保护精密元器件
2. 加成型铂金固化：收缩率<0.1%，尺寸精度极高，适合精密图案印刷
3. 无副产物：固化过程中不产生低分子副产物，不污染印刷产品
4. 耐热性好：可承受更高的使用温度，适应多种生产环境
5. 回弹性佳：弹性恢复快，反复按压不变形
6. 上油均匀：油墨转印效果稳定，图案清晰锐利
7. 环保安全：符合RoHS等环保标准，适合出口产品配套
【技术参数】
外观：浅色/半透明粘稠液体
固化体系：加成型（铂金催化）
硬度：邵氏A 20-25°
抗静电等级：表面电阻 10^8~10^10 Ω
操作时间：30-60分钟
初固时间：室温下2-4小时
完全固化：12-24小时（或80°C加温1小时）
收缩率：<0.1%
撕裂强度：≥20 kN/m
【应用领域】
• 精密电子元器件印刷——芯片标识、PCB板、连接器
• 半导体产品印刷——晶圆、IC封装、LED
• 医疗电子印刷——医疗设备外壳、传感器
• 汽车电子印刷——汽车按键、仪表盘部件
• 对静电敏感的高端制造业产品印刷
【使用说明】
1. 使用前将A、B两组分分别搅拌均匀
2. 按1:1重量比准确称量A剂和B剂
3. 充分搅拌混合均匀（建议2-3分钟）
4. 真空脱泡3-5分钟
5. 缓慢倒入模具，避免带入新气泡
6. 室温固化12-24小时，或80°C加温1小时加速固化
7. 完全固化后脱模使用
【注意事项】
• 加成型硅胶怕硫、锡、胺类物质，操作环境和工具要避免接触这些物质，否则可能导致不固化
• A、B两组分的称量工具要分开使用，避免交叉污染
• 使用完及时密封保存，防止杂质进入
• 建议在清洁无尘的环境下操作，保证产品质量
【关于红叶杰】
深圳市红叶杰科技有限公司是国家高新技术企业，20余年专注硅胶研发生产。HY-9系列移印硅胶覆盖缩合型和加成型两大体系6大型号，满足不同行业、不同精度等级的移印需求。
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