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双组份加成型电子灌封硅胶 PCB线路板防水密封绝

产品编号:HY-9400 / HY-9405
产品品牌:
产品用途:红叶硅胶HY-9系列电子灌封硅胶是一种双组份加成型硅凝胶,专为电子元器件的灌封、密封、防水及绝缘保护而设计。该系列产品采用铂金催化体系,固化过程中不产生任何副产物,具有低粘度、自粘性、高透明度等显著特点,能够为精密电子元器件提供全面可靠的保护。

一、产品概述
 
HY-9系列电子灌封硅胶广泛应用于LED显示屏灌封、PCB线路板密封防水、电源模块封装、传感器灌封保护、电缆接头密封、变压器灌封、水下电子设备防护以及汽车电子模块封装等领域。其出色的电气绝缘性能和耐高低温性能,使其成为电子行业灌封保护的理想材料。
 
二、产品特性
 
1. 超低粘度:混合后的硅胶粘度低至600cps,流动性优良,能够轻松渗透到复杂的电路结构和细小缝隙中,确保无死角灌封,不留气泡和空洞。
 
2. 自粘性强:无需底涂处理,即可与PC(聚碳酸酯)、PP、ABS、PVC等塑料材质以及铝材、镀锌板、不锈钢等金属表面形成良好粘接,省去了涂底涂的工序,降低了生产成本和操作时间。
 
3. 加成型固化体系:采用铂金催化剂,1:1重量比混合,操作简便,固化过程不产生副产物,对电子元器件无腐蚀、无污染,固化后收缩率极低。
 
4. 灵活固化方式:支持室温固化和加热固化两种方式。室温25℃条件下约8小时可完全固化,加热至80-100℃仅需20分钟即可固化,可根据生产节拍灵活选择。
 
5. 优异的电气绝缘性能:固化后的硅凝胶介电强度不低于25kV/mm,体积电阻率不低于1.0×10的16次方欧姆·厘米,能够有效防止电压击穿,保护敏感电子元器件的安全运行。
 
6. 防水防潮:固化后形成致密的凝胶密封层,有效阻挡水分和潮气的侵入,特别适合户外LED显示屏、海洋电子设备和潮湿环境下的电子产品保护。
 
7. 导热散热:导热系数不低于0.2W/(m·K),能够帮助电子元器件散热,维持安全的工作温度,延长器件使用寿命。
 
8. 耐高低温:长期使用温度范围为-50℃至200℃,在极端温度条件下仍能保持稳定的物理和电气性能,适应各种严苛的工作环境。
 
9. 阻燃性能:通过UL94 V-1阻燃等级认证,满足电子行业对安全性的严格要求。
 
10. 环保合规:完全符合欧盟RoHS指令要求,同时通过UL、MSDS、REACH等认证,安全环保。
 
三、产品型号与参数
 
HY-9300:加成型透明灌封硅凝胶,硬度0度(Shore A),混合后粘度600-1000cps,操作时间30-60分钟(25℃),固化时间8小时(25℃)或20分钟(80℃)。该型号具有显著的自粘性,固化后呈果冻状,触感柔软,适用于需要高透明度和自粘性的灌封场景,如精密电子元器件的透明封装、需要反复拆装检修的模块电源和线路板灌封保护等。
 
HY-9400:加成型超软灌封硅凝胶,硬度低于0度(Shore A),混合后粘度680-1400cps,操作时间40-60分钟(25℃),固化时间3-5小时(25℃)或20分钟(80℃)。该型号是HY-9系列中较为柔软的产品,适用于深层灌封和需要较强缓冲性能的应用场景,如大型电子模块的整体灌封、需要承受反复机械冲击的器件保护等。
 
HY-9405:加成型通用灌封硅凝胶,硬度5±2度(Shore A),混合后粘度600-1000cps,操作时间1-3小时(25℃),固化时间8小时(25℃)或20分钟(80℃)。该型号硬度适中,操作时间充裕,适用于常规电子灌封应用,如PCB板密封、电源模块封装、传感器灌封等。
 
以上三个型号均支持定制调整,硬度、粘度、操作时间、固化速度、颜色等参数均可灵活调节,满足不同应用场景的个性化要求。
 
四、使用方法
 
步骤一:搅拌——使用前将A组份和B组份分别在各自容器中充分搅拌均匀,尤其是A组份长期静置后可能出现分层,搅拌均匀后不影响使用性能。
 
步骤二:称量——按照A组份:B组份=1:1的重量比准确称量。建议使用电子秤精确称量,配比偏差可能影响固化效果和硬度。
 
步骤三:混合——将A组份和B组份倒入同一容器中,充分搅拌至颜色均匀一致,确保两组份完全融合。
 
步骤四:脱泡——将混合好的胶料放入真空容器中,在-0.08MPa条件下脱泡3-5分钟,去除搅拌过程中混入的空气,确保灌封后无气泡。
 
步骤五:灌注——将脱泡后的胶料缓慢倒入目标元器件或模具中,注意控制灌注速度,避免产生新的气泡。
 
步骤六:固化——可选择室温自然固化或加热加速固化。室温25℃条件下约8小时完全固化,80-100℃加热条件下约20分钟固化。灌封厚度较大时,固化时间需适当延长。
 
五、注意事项
 
1. 加成型硅胶对某些物质敏感,操作过程中应避免接触有机锡化合物、含硫材料、胺类化合物等,否则可能导致不固化。
 
2. 使用过缩合型硅胶的工具和容器,在接触加成型硅胶前须彻底清洁,防止交叉污染导致固化异常。
 
3. 固化前请勿随意添加颜料或粉体填料,以免影响催化体系导致不固化。
 
4. 存放期间胶体可能出现分层,属于正常现象,搅拌均匀后即可正常使用,不影响产品性能。
 
5. 本品属非危险品,但请勿入口和入眼。如不慎接触,请及时用清水清洗或就医。
 
6. 请在25℃以下阴凉干燥处密封保存,保质期12个月。
 
六、包装规格
 
标准包装为20kg/套(A组份10kg + B组份10kg),另提供200kg大桶包装,也可根据客户需求定制包装规格。按非危险品运输。
 
七、应用领域
 
LED户外显示屏灌封防水保护
PCB线路板防潮密封
电源模块封装保护
传感器与探头灌封
电缆及连接器密封
变压器与电感器灌封
水下电子设备防护
汽车电子模块封装
医疗器械电子部件灌封
通讯设备模块封装
八、品质保障
 
所有HY-9系列产品均通过严格的品质检测流程,性能数据在25℃、相对湿度55%条件下固化1天后测得。拥有ISO9001质量管理体系认证,产品通过RoHS、UL、MSDS、REACH等多项国际认证,品质稳定可靠。
 

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